采用176层3D NAND,支持PCIe4.0接口,提供从256GB到1TB容量。
美光2450系列SSD采用176层3D NAND,支持PCIe4.0接口,提供从256GB到1TB容量。
2450系列SSD可实现最高3.6GB/s的读速和最高3GB/s的写速,有M.2 2280、2242、2230三种形态,可满足广泛的台式PC和笔记本电脑的需求。
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据亚洲日报报道,SK海力士在TSMC主办的技术活动中,重点介绍了AI时代的核心组件HBM4,强调了从HBM4开始采用TSMC的先进逻辑工艺生产“基底芯片”的变化,计划在2026年量产HBM4。两家公司在部件供应和定制HBM市场多方面展开战略合作。SK海力士计划结合台积电的“CoWoS”技术和自身HBM技术,提供符合全球大科技公司需求的解决方案。
铠侠推出面向PC OEM厂商的BG8系列SSD,采用第八代 BiCS FLASH™ TLC 3D 闪存,与上一代产品相比,BG8 系列的顺序读取性能提高47%,顺序写入性能提高67%,随机读取性能提高 44%,随机写入性能提高30%。顺序读取速度高达 10,300 MB/s,顺序写入速度高达 10,000 MB/s,随机读取和写入性能分别高达 140 万和 130 万 IOPS。
对于地缘冲突对产能的影响,SK海力士表示公司已实现原材料供应商多元化,并已确保充足的库存,因此实际影响非常有限。
针对近期内存现货价疲软的趋势,SK海力士指出,这是价格急涨后部分渠道库存释放所造成的暂时性情况,并非周期见顶的信号。由于供应持续短缺,本轮涨价周期有可能比过去更长。
SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告:营业收入为52.5763万亿韩元(约合355.7亿美元),环比增长60%,同比增长198%;营业利润为37.6103万亿韩元(约合254.4亿美元),环比增长96%,同比增长405%;净利润为40.3459万亿韩元(约合272.9亿美元),环比增长165%,同比增长398%。2026财年第一季度营业利润率为72%,净利润率为77%。SK海力士今年的投资规模将同比大幅增加。
据韩媒报道,SK海力士已正式启动其位于美国印第安纳州的半导体生产基地建设,项目投资额达5.7万亿韩元(约合39亿美元)。这是SK海力士在美国的首家半导体工厂。据业内人士透露,SK海力士于近日通知当地社区,将开始桩基施工,预计上部结构将于今年下半年开始搭建。据悉,该基地计划于2028年下半年全面投产,预计第七代和第八代高带宽内存(HBM4E、HBM5)可能成为主要产品。
SK海力士22日宣布,在韩国清州科技城工业园区举行P&T7项目的奠基仪式。该项目是一座专用于生产人工智能存储产品(例如 HBM)的先进封装工厂,投资数万亿韩元,将建于清州科技城工业园区内,占地约 23 万平方米。工厂将拥有三层 WLP工艺线,总面积约 6 万平方米,以及七层 WT(晶圆测试)工艺线,总面积约 9 万平方米,仅洁净室面积就将达到约 15 万平方米。破土动工后,工厂将立即开工建设,WT 生产线预计将于 2027 年 10 月竣工,WLP 生产线预计将于 2028 年 2 月竣工。
大普微在互动平台表示,根据招股说明书披露,截止报告期,公司已实现对海外客户Google等客户的产品销售,2025年已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司测试导入,后续有望逐步放量。此外,公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品已在研发中。全球PCIe 6.0企业级SSD产品业界距离正式规模商用仍需要一段时间。
4月21日,铠侠(Kioxia)宣布推出面向PC OEM厂商的EG7系列固态硬盘(SSD)。该产品为公司首款基于BiCS8 QLC技术的客户端存储方案,采用无DRAM HMB技术,支持PCIe 4.0与NVMe 2.0d规范,提供512GB/1024GB/2048GB三种容量,最高顺序读写达7000MB/s和6200MB/s。EG7系列目前正向部分PC OEM客户提供样品,搭载该SSD的PC预计将从2026年二季度开始出货。
关于4月20日16时53分左右发生在日本东北地区的地震,铠侠官网最新回应称,确认北上工厂的建筑物和设施未受损,北上工厂的生产活动照常进行。