截至2025年6月30日，大普微企业级SSD已累计出货量达4,900PB以上，搭载自研主控芯片的出货比例达 75%以上。

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SPRandom通过其创新的伪随机预处理方法，并与灵活1/O测试工具(fio)深度集成，将这一耗时过程大幅缩短至数小时。

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与传统的焊接式 LPDDR 解决方案不同，SOCAMM2 无需对主板进行任何修改即可轻松升级或更换内存，从而最大限度地减少停机时间并显著降低总体拥有成本 (TCO)。

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在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。

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佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力！

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技术团队表示：“搭载本产品的服务器与采用32Gb 128GB产品时相比，推理性能提高了16%。通过利用32Gb DRAM单芯片设计，其功耗较1a 16Gb 256GB产品降低约18%。”

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铠侠即将推出 EXCERIA G3 SSD 系列，采用BiCS FLASH™ 第八代 QLC 闪存，PCIe Gen5x4接口，顺序读取速度高达 10,000 MB/s，写入速度高达 9,600 MB/s，容量最高可达 2TB。

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铠侠宣布，其研发出的高度可堆叠氧化物-半导体沟道晶体管将使高密度、低功耗3D DRAM的实际应用成为可能。该技术有望降低包括人工智能服务器和物联网组件在内的众多应用领域的功耗。

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群联目前仍握有成本相对较低的库存，将成为未来出货与获利扩增的基础。随着AI带动云端存储量急增，而NAND原厂扩产依旧保守，供需紧俏将持续支撑报价与营运表现。

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据日媒报道称，为抢攻AI数据中心需求，铠侠将在2026年利用岩手北上工厂开始生产第10代的NAND Flash，其堆叠数从现行第8代的218层增加至332层。

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按产品线来看，威刚11月DRAM占整体营收比重拉升至64.98%，SSD占比为23.45%，存储卡、U盘与其他产品为11.57%。

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华邦电子称，已有客户表达希望签订长达六年的供应合约，以提前锁定产能供应。

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SK海力士继2017年后再度获得“最佳财务管理半导体公司奖”，并首次斩获“亚太杰出半导体企业奖”。这次双重荣誉彰显了SK海力士作为全球半导体产业标杆企业的地位。

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力成看好第4季AI应用带动DRAM封测需求，先进逻辑封测续扩产能成长可期。

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为确保为HBM主要客户提供及时的技术支持，SK海力士正在美洲地区建立专门的HBM技术部门。此外，为了快速响应不断增长的定制HBM市场，SK海力士还成立了专门负责HBM封装良率和质量的独立部门。至此，SK海力士构建了一个涵盖从研发到量产和质量控制全流程的专业化HBM组织架构。

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