铠侠推出全新 EXCERIA G3 系列QLC SSD

据外媒报道，英伟达正与OpenAI洽谈，拟为其数据中心项目提供2500亿美元融资担保，涵盖数据中心的租赁和债务融资，但不包括中心内的英伟达芯片。知情人士透露，英伟达通过的担保将助力ChatGPT开发商租用软银能源子公司正在俄亥俄州南部开发的一座10吉瓦项目。据悉，该项目预计总成本将超过5000亿美元，其中包括数据中心内部的芯片。项目的第一阶段预计将于2028年完成，发电量约为800兆瓦。

三星电子和博通签署谅解备忘录（MOU），以扩大双方在存储器和代工技术领域的战略合作，支持下一代人工智能基础设施。预计未来五年（到 2030 年）双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。其中，在内存方面，三星和博通计划开展战略合作，提供业界领先的内存解决方案，包括高带宽内存（HBM），以支持博通的下一代人工智能加速器。

7月27日，A股三大指数开盘涨跌不一，上证指数低开0.14%，深证成指低开0.04%，创业板指高开0.03%。个股方面，除长鑫外，存储概念股普遍走低，截至发稿，长鑫涨超408%，兆易跌超7%，德明利跌超4%，江波龙、大普微、佰维跌超3%，香农芯创跌超2%，联芸跌超1%。

长鑫科技今日正式登陆科创板，开盘大涨471％至每股49.50元，此后回落，截至发稿，股价上涨440%至46.82元/股。

近日，SK集团和英伟达宣布达成一项价值超过5000亿美元的全面合作协议。其中，SK Telecom近期宣布的在韩国建设2吉瓦级AI云平台的计划将采用NVIDIA DSX平台，并部署由SK海力士HBM4驱动的NVIDIA Vera Rubin加速计算技术，首个AI工厂计划于2027年上线；SK海力士也与英伟达达成了一项长期AI内存合作伙伴关系，确保英伟达获得稳定的下一代AI内存供应，并共同开发和优化下一代人工智能内存解决方案（包括HBM）。

7月27日，日韩股市开盘上涨。截至发稿，日经225指数和韩国综指均转跌，分别跌0.62%和1.3%。存储概念个股方面，截至发稿，三星、SK海力士均涨超1%，铠侠跌超7%。

东莞发布《东莞市推动AI服务器产业高质量发展实施方案》。这是东莞首个专门面向服务器产业的专项政策文件。根据《方案》，东莞提出，到2030年，全市服务器全产业链产值力争突破5000亿元。未来五年，东莞计划投入1000亿元，开发建设约9000亩的算力产业岛。

技嘉宣布其全系列 DDR5 主板现已支持基于长鑫存储 (CXMT) DRAM Die 的内存模组。其中，技嘉的英特尔 800 和 700 系列主板已在出厂 BIOS 中提供了对长鑫 DDR5 的支持，无需更新；对于 AMD 800 和 600 系列主板而言，随着 AGESA 1.3.0.1c 和技嘉自主优化技术的同步推出，这批主板也可以最高 8200MT/s 的传输速率运行基于长鑫 16Gb / 24Gb Die 的 DDR5 内存条。

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，AI基础建设把存储产业推入结构性缺货的超级周期，涨势还没有结束，预期今年下半年DRAM与NAND Flash「缺很大」，2027年中前将维持缺货态势。截至6月底宇瞻存货金额已增至新台币124亿元规模。

据韩媒ZDNET援引业内人士消息，SK海力士最近通过其位于圣何塞的美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。据悉，3D堆叠式DRAM逻辑芯片设计是一种尖端的堆叠技术，它将DRAM直接垂直堆叠在逻辑半导体（系统半导体）之上。预计在生成式AI之后的物理AI时代，该技术将成为采用端侧部署方式的边缘AI设备的核心半导体技术。SK海力士正加速研发3D堆叠式DRAM，并已和特定客户建立合作关系，推进相关技术的落地应用。

据外媒报道，英特尔晶圆代工可能即将与英伟达达成一项重大交易，预计英特尔将为英伟达的下一代费曼GPU提供封装和晶圆支持。

据悉，小鹏人形机器人已在广州工厂已正式开启小批量试生产，同时量产产线进入最后联调阶段，量产冲刺正式进入倒计时。此前，小鹏集表示，2026年实现人形机器人量产，预计2027年起将陆续进驻全球小鹏门店及商业场景，承担导购、讲解等服务。

韩国SK集团会长崔泰源和其前妻卢素英离婚财产分割案二审重审24日宣判。法院裁定崔泰源向卢素英分割9440亿韩元（约合人民币45.98亿元）身家。审判庭在法庭上未口头阐明判决理由，但考虑到财产分割数额，法院可能将崔泰源持有的SK股份视为财产分割对象。

AMD 在 Advancing AI 2026 大会上公布了其 AI / HPC 芯片路线图。总的来看，遵循 CPU 两年一代、GPU 一年一代的大致规律。AMD 计划在 2028 年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC服务器 CPU，包括 "Florence"、"Ferrara"、"Fidenza"等多种变体；而 2030 年则将迎来 "Zen 8" 微架构的 "Ravenna"。GPU 方面，下一代 Instinct 显卡加速器 MI500 系列将如期于明年问世， Instinct MI600 系列则将在 2028 年推出。

腾讯宣布混元多模态模型部门与大语言模型部门合并，成立基础模型部，统一由腾讯首席AI科学家姚顺雨管理，以进一步提升模型研发和协同效率，探索全模态模型的智能上限。

英特尔管理层直言，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力。为应对这一局面，公司已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。

Amkor宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。据外媒报道称，该协议总价值为 15 亿美元。

据外媒报道，苹果正在研发下一代MacBook Neo，该机型将搭载A19 Pro芯片。性能方面，A19 Pro在单核和多核CPU测试中比 A18 Pro快约10-15%。GPU性能的提升更为显著，基准测试显示 A19 Pro 的性能提升高达40%。业内人士称，苹果很可能在MacBook Neo中使用A19 Pro芯片的“精简版”，即iPhone 17 Pro中的A19 Pro芯片配备6核GPU，但MacBook Neo版本的芯片很可能只配备5核GPU。内存方面，当前MacBook Neo的内存为8GB，下一代MacBook Neo的内存大概率不会直接达到16GB，预计将配备12GB内存。此外，报道称MacBook Neo 2预计将于2027年发布。

据媒体报道，三星电子在“AMD Advancing AI 2026”活动上举办了一场专题研讨会，并公布了与AMD的合作成果。三星电子高级工程师James Ahn表示，三星电子的HBM4将应用于AMD最新的AI加速器Instinct MI455X和Helios平台。其架构是：Instinct GPU系列采用HBM4和HBM3E，服务器CPU EPYC系列采用RDIMM DRAM模块，而Helios平台则同时采用RDIMM和HBM4。据悉，AMD和三星电子的合作关系将在下一代产品HBM4E（第七代HBM）阶段进一步加强。

7月24日，日韩股市双双低开。日经225指数低开1.3%，报65584.25点。韩国综指低开1.4%，报7000.78点。存储概念个股方面，截至发稿，三星、SK海力士均跌超4%，铠侠跌超2%。