据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。
据外媒报道，SpaceX与谷歌签署一项算力合作协议。根据协议，2026年10月至2029年6月期间，谷歌每月将向SpaceX支付9.2亿美元的算力费用，合同总金额高达300亿美元。据悉，该协议包括11万颗英伟达GPU，以及CPU、内存和人工智能处理所需的其他组件。
华为副总裁、中国云业务部部长陈林日前透露，昇腾芯片正保持“一年一代、算力翻倍”的演进节奏。全新一代昇腾950DT芯片将提前至今年8月正式上线华为云平台，原计划韦今年四季度问世。昇腾950DT专为对带宽极度敏感的推理Decode（解码）阶段及模型训练场景打造。华为为其配备了全新的自研HiZQ 2.0内存系统，内存容量从128GB提升至144GB，内存访问带宽从1.6TB/s激增至4TB/s，互联带宽也达到2TB/s，性能实现翻倍以上跨越。同时，950DT还新增支持FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8等多种低精度数据格式，进一步提升计算效率。
AMD 高级副总裁兼客户业务总经理David McAfee近日表示，未来几年，统一内存架构将成为行业关注重点，公司也将大力投入。AMD 目前的第一代锐龙 AI MAX 平台至高支持 128GB 内存，最多可将 112GB 内存分配给 GPU 使用。而正在开发新一代锐龙 AI MAX 400 Series 芯片，最高支持 192GB 统一内存，GPU 可使用 160GB，能够本地运行 300B+ 参数的大语言模型。
据韩媒报道，韩国预拌混凝土运输工人联合会从 8 日起暂时罢工，要求达成工资和集体谈判协议，可能会扰乱三星电子平泽园区和SK海力士龙仁园区等半导体工厂的建设进程。
据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。
英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。
江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。
韩美半导体计划在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机。
6月5日，兆易创新与蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器（MCU）及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案；蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。
华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。
据安世中国消息，闻泰科技针对安世荷兰的不当干预，正式在中国启动法律程序，案件已被司法机关受理。据安世中国介绍，闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰，法院已立案。
AMD 合作伙伴于台北电脑展公开展示AMD首个机架级 AI 平台 Helios，可搭载最多 256 核的 EPYC Venice 处理器，并集成 72 颗 Instinct MI455X 加速器，总计配备 31TB HBM4 与 1400TB/s 带宽。性能方面，在 FP4 稠密精度下，理论可以达到 2900 PFLOPS。在算力方面，Helios 略落后于英伟达 VR200 NVL72，但在 HBM4 显存容量上占优，更适合大语言模型等显存密集型任务。据悉，AMD Helios计划于 2026 年内供货，定位高端 AI 基础设施市场。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，三家内存制造商都已获得供应HBM4的资格。
华为公司董事、华为云CEO周跃峰近日受访时表示，相比当下云厂商都极其重视MaaS（模型即服务）收入、考核Tokens用量，华为云更看重的是Tokens带来的生产力提升。他提到，华为云背后是国产化算力，在国产化算力的能力和供应相对有限的情况下，华为云不会拿算力规模来和其他厂商做比较。因此，华为云不太在乎收入总量和Tokens的消耗指标，核心目标是发展第二个算力平面，而非情绪价值。
群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。
美国人工智能公司 Anthropic 发布报告称，最新 AI 模型已开始显现脱离人类控制迹象，全球各大企业应考虑放缓乃至暂停开发先进 AI 系统。
华为公司董事、华为云CEO周跃峰发布AICS灵衢智算集群、AMS Agentic记忆存储解决方案、CCE VolcanoNext通智一体化调度、及Agent运行环境AgentSphere四大新品。其中，AICS灵衢智算集群基于超大带宽灵衢网络，支持10万卡级集群规模，总算力高达200EFLOPS，并将Token生成时延降低到10毫秒以内，千卡每秒吞吐达到500万Tokens，在线服务可用性高达99.95%，打造极致效率的Token工厂。
腾讯高级执行副总裁汤道生在与腾讯首席AI科学家姚顺雨的对话中表示，今年腾讯大部分代码都是由AI生成，腾讯的工程师可能会花更多的时间去做架构设计等，他们把写代码的工作都交给AI了，定期指导、修正AI写的东西。
据外媒报道，谷歌委托Marvell为其下一代TPU设计定制化网络芯片，预计将采用英特尔18A或18AP先进制程进行生产。该芯片计划于2027年底进入量产阶段，并将与联发科设计的Humufish搭配用于谷歌。
SK海力士DRAM中长期扩产计划曝光
