在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。

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存储厂商华邦电子与硅知识产权（SIP）、平台与 IP 设计服务供应商 Mobiveil宣布，双方将合作开发全新的 IP 控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。

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未来，在智能汽车一体化的架构下，车用存储又将有哪些新的需求特点，产品形态又会进行怎样的变化？

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华天科技表示，2023年上半年，因手机等终端消费类电子产品需求减弱，半导体产业链库存高企，去库存和价格下行压力依然存在。虽然全球半导体产业销售仍显疲软，但从2023年3月开始，月度销售额触底回升，2023年二季度销售额环比一季度增长4.7%，行业或呈现弱复苏迹象。

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全新PRO Ultimate 系列采用新型28nm控制器，与此前采用55nm控制器的产品线相比，能效提高了37%。顺序读取速度为200MB/s，写入速度为130MB/s。

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美光宣布委派李新明（Jeff Li）先生担任美光中国政府事务负责人，管理美光中国区的政府沟通及公共事务。

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长电科技表示，报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户订单减少， 公司产能利用率有所降低。同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

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在elexcon深圳国际电子展览会上，康盈半导体面向年轻消费群体发布闪存卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和PSSD等众多新品。

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来自AI应用的需求持续增强、带动本会计年度AI整体营收展望优于原先预期，尽管总经环境转趋疲软、但聚焦不同终端市场数据基础设施的策略仍取得不错的效果。

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Lexar雷克沙DRAM新品ARES RGB DDR5台式电脑内存的速率直接越级达到了8400MT/s*和8000MT/s*的新高度，这是行业DDR5规格能实现的高速率区间，实力强悍，为硬核游戏玩家和PC组装爱好者提供下一代DDR5卓越性能的优质体验。

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韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万，拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。

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美光已向美国商务部提出资金申请，为其位于爱达荷州首府波伊西(Boise) 和纽约州的存储芯片制造厂申请资金补贴及投资税收抵免。

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惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司，专精于存储器封测及 SiP 封测，现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。

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此次产品在速度方面，最高每秒可以处理1.15TB（太字节）的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清（Full-HD，FHD）级电影（5千兆字节，5GB）。

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朗科科技披露半年报，上半年度实现营业收入7.05亿元，同比下降11.17%；归属于上市公司股东的净利润为亏损2013.14万元，上年同期净利润2246.16万元，同比下降189.63%。

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