芯成汉奇半导体注册成立，佰维存储持股70%

小鹏集团董事长兼CEO何小鹏官宣小鹏集团智能汽车解决方案业务“XPENG AI ENGINEERING”。他表示，小鹏将面向全球合作伙伴开放智能汽车技术合作，输出覆盖整车研发、生产到售后的一站式能力，并将开放涵盖机器人、Robotaxi、飞行汽车、图灵AI芯片、物理世界基座模型等物理AI生态全领域的技术合作方案。

深圳华强公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为5.78亿元-6.86亿元，同比增长60%-90%。业绩变动主要系公司把握AI快速发展、存储需求增加等机遇，推动电子元器件授权分销业务收入增长，其中存储类产品线出货额同比大幅增长；长尾现货采购业务收入同比大幅增长。该司预计Q3净利润1.86亿-2.95亿，Q2净利润1.91亿，据此计算，Q3净利润预计环比变动-2%-54%。

因AI芯片对先进制程需求旺盛，台积电2纳米产能规划显著上调。业界消息称，其2026年底月产能预估已从原先的10万片上调20%至12万片。作为台积电目前量产的最先进工艺，2纳米产能的提前放量，有望助推公司提前完成2027年的生产目标。

紫光股份公告称，预计前三季度实现归母净利润24.2亿元-30.6亿元，同比增长72.38%-117.97%。业绩变动主要系公司把握智算与国产化机遇，聚焦AI基础设施等核心业务，海外业务扩大，带动营收增长及毛利提升；完成新华三6.98%股权收购，持股比例升至87.98%，增厚归母净利润；相关金融负债到期，不再计提利息费用。

据韩媒报道，在首尔江南区COEX举行的第28届半导体展览会（SEDEX 2026）开幕式上， 三星电子首席技术官（CTO）兼总裁Song Jaehyuk 确认三星电子也在开发4F²技术。三星电子表示，他们已经对 4F² 技术进行了大约五年的研究，内部正将其推进为“垂直通道晶体管 (VCT) DRAM”形式，这种形式将单元结构垂直排列。 据业内人士透露，三星电子计划将4F²技术应用于其下一代3D DRAM和垂直结构工艺节点“D0a”，该项目内部代号为“D0a-V”。

据微软最新提交的监管文件显示，截至6月30日的季度末，微软的新增数据中心租赁金额超过1300亿美元，其尚未生效的租赁承诺总额为3291亿美元，高于上一季度的1966亿美元，增长超过67%。这是微软迄今为止数据中心租赁业务的最大季度增幅。

与此同时，微软计划在2032年将其全球数据中心的容量从约12吉瓦扩大到38吉瓦以上，增加超过两倍，以缓解该公司算力短缺的问题。

近日，Marvell发布了第二代Structera X，这是业界首款用于AI推理的六通道CXL 3.2内存扩展器。第二代Marvell® Structera™ X 3406 和 3506 CXL 3.2内存扩展器增加了六个DDR4/DDR5通道（比上一代多 50%）和PCIe Gen 6连接，每个控制器最多支持9TB DDR4或6TB DDR5。 据悉，Structera X 3406和3506预计将于2027年第一季度提供样品。

英伟达 CEO 黄仁勋在欧洲访问期间宣布，公司计划向欧洲追加 20 亿美元投资。黄仁勋透露，英伟达过去一年在欧洲投资 80 亿美元，此次将在此基础上继续增加投资。他还宣布向法国四家初创企业 Doctolib、Genesis AI、Pigment 和 Entalpic 注资。

当地时间10月13日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数收于51670.10点，跌0.35%；纳斯达克指数收于27204.38点，跌0.15%；标普500指数收于7805.45点，跌0.02%。其中，大型科技股多数收涨，AMD、高通涨超1%，英伟达涨0.97%，微软涨0.43%，谷歌A、谷歌C分别涨0.3%、0.16%，苹果涨0.09%，亚马逊跌0.37%；存储板块普遍收跌，美光、SK海力士跌超3%，西部数据跌超1%，希捷跌0.8%，闪迪跌0.34%。

南亚科技2026年第三季度营业收入为新台币1,336.49亿元，环比增长61.9%，同比增长611.7%；营业利润1,068.94亿元，环比增长75.7%，同比增长9451.3%，营业利润率达80％；税后净利为新台币876.27亿元，环比增长74.6%，同比增长5505.1%，净利率较上季提高4.8个百分点至65.6%；营业毛利为新台币1,144.82亿元，毛利率较上季提升6.2个百分点至85.7%。南亚科技表示，第三季度DRAM平均售价季增超过六十位数百分比，销售量季减中个位数百分比。公司新厂预计于2027年第一季开始装机，产能目标为2028年年底达到每月投片量3万片，2030年年底达到每月投片量5万片。

对于投资者在互动平台关于目前公司对存储业务的前瞻判断的提问，深圳华强回应称，当前存储市场整体处于AI算力建设驱动的高景气周期。在AI算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，存储芯片供给持续紧张，价格持续上涨。上半年价格涨幅巨大，下半年价格涨幅预计会收敛，但存储芯片供给紧张、需求旺盛的格局目前没有发生变化。

据外媒报道称，IDC报告显示，2026年上半年，英伟达在中国市场的 AI 加速器出货量为 67.8 万颗，同比下降 44%，在中国数据中心 AI 芯片市场的份额已下降至34%，主要是美国出口管制限制了其产品的供应。与此同时，中国本土竞争对手份额正在不断扩大，其中，华为 AI 加速器上半年出货量达到 57.2 万颗，高于去年同期的 30 多万颗，占整体市场的 28%。阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥的市场份额为 7%，寒武纪市占5%，百度旗下昆仑芯市占4%，海光信息市占为3%。

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余近日透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步再开展和讨论。

IDC最新数据显示，2026 年第三季度中国智能手机市场排名揭晓，华为（21.1%）、苹果（17.8%）、OPPO（15.5%）位居出货量前三，vivo（15.3%）和小米（13.8%）分列第四、第五。

字节跳动近日宣布，将成立“Seed Model-Alignment&Preparedness”部门，由严林负责，向 Seed 负责人吴永辉汇报。原Responsible AI团队及部分Chat团队成员将转入新部门。该部门的设立旨在加强安全与对齐方向的投入，对齐的核心是让模型的行为与人类意图和安全约束保持一致，从而提升Agent Model（智能体模型）安全能力，以及防范CBRN（化学、生物、放射、核）等前沿能力风险。

微软发布第三代自研AI加速器Azure Maia 300，并计划从2027年起将其作为微软产品和服务的“主要AI推理系统”，并推进数吉瓦级部署。

Maia 300采用台积电2纳米芯粒架构，配备288GB HBM4，单芯片FP4算力约13.8 PFLOPS，内存带宽18TB/s。单机柜可部署96颗芯片，功耗约167千瓦，机架级Token吞吐量最高可达上一代Maia 200的7倍。微软称，在AI推理任务中，Maia 300每兆瓦电力可处理的Token数量比“领先GPU系统”高出约40%，但未披露具体对比对象。

据韩媒报道，三星电子以“拓展人工智能时代的创新”为主题在2026年开放计算项目（OCP）全球峰会发表了演讲，并提出将速度、内存扩展和数据持久性作为人工智能基础设施的技术方向。具体将通过推出高性能内存（如HBM5 和定制 HBM）提高数据处理速度、配备DRAM的CXL内存模块（CMM-D）和内存池化技术实现内存可扩展性，以及利用下一代SSD的数据存储和管理技术提升性能并延长使用寿命。

AMD发布Helion，这是一款面向智能AI基础设施的开放式服务器机架设计。该机架旨在为合作伙伴和客户提供企业级智能体AI的一体化解决方案。Helion典型配置包括纯CPU机架和CPU/GPU集成机架。其中，纯CPU机架配备第六代AMD EPYC处理器，最多支持32,768个CPU核心；CPU/GPU集成机架则为一体化机架，将AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct™ MI350P GPU节点和通用计算能力集成于同一平台上，最多支持16个GPU。

在开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，英特尔分享了英特尔GPU D系列（原代号为 Crescent Island）的新技术细节。英特尔GPU D系列基于英特尔最新的Xe3P架构，集成了高达480GB的LPDDR5X显存、1.5TB/s的显存带宽以及1.3 petaflops的FP8计算能力，功耗仅为350瓦。该系列专为大型语言模型、长上下文工作负载和并发推理服务而设计，单卡支持高达3000亿个参数的模型，8卡系统支持超过1万亿个参数。

当地时间10月12日，美股三大股指涨跌不一。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅约0.38%，报51,850.55点；纳斯达克指数跌幅约0.44%，报27,245.90点；标普500指数跌幅约0.06%，报7,807.24点。其中，大型科技股涨跌互现，微软、苹果涨超1%，谷歌A、谷歌C分别涨0.3%、0.32%，高通跌0.61%，英伟达、亚马逊跌超1%，AMD跌超2%；存储板块普遍收跌，闪迪跌超5%，SK海力士跌超4%，美光、希捷跌超3%，西部数据跌超2%。