美光科技（Micron Technology, Inc.）宣布其下一代GDDR7图形内存开始样品阶段，该产品采用业界最高位密度，并利用1β（1-beta）DRAM技术和创新架构，提供32 Gb/s的高性能内存，同时优化了功耗设计。GDDR7内存提供超过1.5 TB/s的系统带宽，比GDDR6带宽提升高达60%，并具备四个独立通道以优化工作负载，实现更快响应时间、更流畅的游戏体验和缩短处理时间。

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KIOXIA EXCERIA带散热器 SSD 系列配备新一代 PCIe 4.0 接口，顺序读取性能高达 6200 MB/s，新游戏下载速度更快，顺序写入性能高达 4900 MB/s*。（*1024GB 和 2048GB）

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其中包括Pascari品牌高性能X系列、启动驱动器B系列、数据中心D系列、SATA S系列和用于AI模型微调的AI系列，以及Pascari Enterprise SSD 浸入式冷却环境解决方案X200 和 D200 SSD。

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CXL是一种下一代接口，可以高效连接各种设备，例如 CPU、GPU、内存和存储，具有高度的灵活性。CMM-D 可以满足行业对大容量内存解决方案日益增长的需求，并开启 CXL 接口商业应用的新篇章。

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群联电子将在2024年台北国际电脑展（Computex）上展示其创新的存储产品和AI解决方案。公司将展出包括全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less E31T SSD存储方案在内的多款顶尖技术产品，以及aiDAPTIV+方案平台与应用场景。群联的展示将紧扣市场趋势，为行业带来全新的技术体验。

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京元电子表示，AI将带来各种商业创新的机会，让半导体产品的硅含量需求增加，预期半导体制造的未来尚有极大的成长空间。受惠产业景气回升，公司今年在AI相关营运发展，可望依策略方向突破业绩成长目标。

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Marvell 宣布推出基于行业领先的5纳米PAM4技术的新一代Alaska® P PCIe Retimer产品线，旨在扩展数据中心计算结构内的连接性，以支持加速服务器、通用服务器、CXL系统和分离式基础设施。新产品线包括8和16通道PCIe Gen 6 Retimer，连接AI加速器、GPU、CPU以及其他服务器组件，以满足AI和机器学习应用对高速连接的需求。

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目前规划一厂集中生产工控及物联网存储模组、二厂则配置AI系统、周边产品及视觉辨识相机模组的产线。

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Marvell首席执行官Matt Murphy表示，虽然短期内面临挑战，但受数据中心持续增长以及企业网络和运营商基础设施开始复苏的推动，他对公司本财年下半年的形势持乐观态度。

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对于第2季度营收预估，力成此前目标季成长中个位数百分比（约5-6%），有机会挑战高个位数百分比（约7-9%），下半年新产品逐渐贡献营收，看好AI服务器应用强劲。

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慧荣科技推出SM2322主控芯片SM2322，支持QLC NAND，提供高达8TB的容量和20Gbps的数据传输速度，适用于外置便携式SSD解决方案，已向多家客户提供样品，将于今年中期投入量产。

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美光CZ120内存扩展模块已通过OEM渠道批量供应，未来几个季度供应量将继续增加。

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随着DRAM微细化的持续发展，SK海力士、三星电子等企业正积极开发并应用新型材料。特别是对于下一代光刻胶（Photoresist, PR）之一的金属氧化物光刻胶（Metal Oxide Resist, MOR）表现出了浓厚的兴趣。SK海力士在下一代DRAM量产中采用了极紫外光（EUV）用MOR，三星电子也在考虑应用EUV用MOR。DRAM量产中使用MOR尚属首次。

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南亚科技表示，从市场总需求位元数来看，HBM比例低于5%，较不适合南亚科技开发竞争。但对于HBM带动存储市况及价格成长的现象，李培英表示乐观其成，并认为将持续到明年。

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据韩媒报道，三星与KAIST等研究机构合作，正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料，并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。

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