力成:5月营收同比增长15.62%,已具备HBM Via middle封装能力

厂商动态 网络 AVA 2024-06-19 15:00

力成科技5月营收65.57亿元(新台币,下同),环比增长0.9%,同比增长15.62%,创自2020年10月以来的新高。

力成此前曾预测,第二季度的营收有望实现中个位数百分比的增长,甚至可能达到高个位数百分比。法人称,该目标有望顺利达成,且第三季度营收有望继续增长,挑战更高的个位数百分比增长。

力成曾指出,随着智能手机和人工智能需求的持续增长,本季度NAND市场的需求量预计会实现两位数百分比的季度增长。同时,随着数据中心需求的回暖,SSD的组装业务也有望回升。目前,力成新产品的开发进度符合预期,预计下半年将逐渐看到其对业绩的贡献,2024年有望成为力成表现最佳的一年。

力成是OSAT中唯一能够进行HBM封装的公司。现已采购晶圆厂使用等级的CMP设备,已有一台到位,年底前还有一台进驻。力成结合原本HBM堆叠技术,成为少数具备HBM Via middle封装能力的公司,现有日本Fabless在进行合作,且有2~3个客户洽谈中。HBM Via middle技术在HBM封装中扮演着至关重要的角色,它通过垂直连接各个DRAM层,使得数据能够在不同层之间快速传输,从而提高了整体的内存带宽和性能。

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按照往年,双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD,自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价,尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌,但前期累计的涨幅过高,当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠,对于消费者而言是高价促销,除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时,今年Q3中下旬,个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单,但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后,部分小型厂商相继加入杀价行列,国内市场卖压逐渐增强,近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货,同时,资源价格也有所松动,多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点,面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力,Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场):Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00,Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00,Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00,Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00,Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00,Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00,Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00,Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00,Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。