旺宏将发表3D记忆体研发成果 总座亲自出席

发布于：2010-06-23 来源：中国闪存市场

日前力成(6239)、尔必达以及联电(2303)正式宣布携手展开3D IC之TSV技术合作，NOR Flash大厂旺宏电子(2337)也将于6月24日由总经理卢志远亲自举行3D记忆体研发成果记者会。

Spansion 23日起改于纽约证交所挂牌交易

发布于：2010-06-23 来源：中国闪存市场

快闪记忆体解决方案领导厂商Spansion (NYSE Amex: CODE) 宣布已获得核准于纽约证交所(NYSE; New York Stock Exchange) 挂牌，发行普通股。

联阳触控晶片拟搭联发科手机平台出货

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

联阳半导体(3014)继电源管理晶片搭配联发科(2454)电视平台出货后，触控面板控制晶片也将积极争取搭配联发科平台，抢进中国大陆白牌手机市场。

Hynix联手无锡太极的半导体有限公司已竣工

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

韩国海力士半导体(Hynix)上周表示，与中国江苏省无锡太极实业合资，在无锡兴建的海太半导体有限公司已竣工，规模为员工1600人、月产1千兆级( G)DRAM 1亿个，年销售额预计可达3亿美元。

矽品吃超微CPU封测大单

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

封测大厂矽品精密（2325）拿下超微（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！封测业者表示，超微释出的CPU封测订单的单价很高，几乎是绘图芯片的3倍，对矽品下半年及明年的营收及获利将会有明显挹注。

旺宏NOR Flash Q3续涨 法人加码

发布于：2010-06-18 来源：中国闪存市场

旺宏(2337)受惠NOR Flash价格调涨，在业绩持续攀高下，第二季业绩可望优于预期，且第3季将维持价格调涨策略，对第3季营收、获利有显著效益。

安国Q2营收可望突破6亿

发布于：2010-06-18 来源：中国闪存市场

安国（8054）昨（17）日股东会顺利通过每股配发现金股利2元。展望未来，法人预估，以6月接单情况来看，单月营收有机会维持5月水平，整体第2季业绩可望突破6亿元，创单季历史新高。

东芝发表业界最大容量128GB嵌入式NAND Flash Q4量

发布于：2010-06-18 来源：中国闪存市场

全球第2大NAND型快闪记忆体厂商东芝17日宣布，为了因应智慧型手机、数位相机及平板电脑等可携式产品对高画质影像储存需求的急速扩大，该公司将推出一款容量居业界之冠达128GB的嵌入式NAND Flash。

Hynix无锡封测厂完工 可月产1亿颗1GB DRAM

发布于：2010-06-17 来源：中国闪存市场

全球第2大记忆体制造商Hynix 17日宣布，该公司已与大陆厂商无锡太极实业合作在江苏省无锡市建成第二座记忆体厂房，名称为「高科技半导体封装测试公司(Hitech Semiconductor Package and Test)」。

旺宏推三维堆叠NAND Flash技术 适用1X奈米以下制程

发布于：2010-06-17 来源：中国闪存市场

旺宏董事长卢志远指出，传统NAND型快闪记忆体将在制程技术进步到2X奈米以下时面临技术上的关卡，而三维堆叠记忆体单元阵列(cell array)架构是在制程技术缩减至1X奈米以下时最被看好的NAND型快闪记忆体技术。