旺宏180亿元联贷案完成募集

发布于：2010-09-15 来源：中国闪存市场

合作金库(5854)14日宣布主办旺宏(2337)的五年期180亿元联贷案，双方于今日签约，资金已完成募集，获得近2倍的超额认购，本次联贷主要用途为支应旺宏购置12吋晶圆厂，及机器设备暨中期营运周转金所需资金。

金士顿：期望Q4比Q3还好 惟仍抱持保守态度

发布于：2010-09-15 来源：中国闪存市场

期待第四季会比第三季来的好，不过第四季的旺季效应将不如过去历史经验，整体而言，内存产业下半年的状况将不会有太好的表现。

矽品攻LED封装 明年量产

发布于：2010-09-14 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂矽品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。

矽品Q4全面停止设备引进

发布于：2010-09-13 来源：中国闪存市场

下半年半导体产业景气旺季不旺，半导体封测厂矽品决定放缓扩产脚步，第4季（Q4）全面停止引进机器设备，估计将影响今年资本支出较原订金额少新台币10亿至20亿元。

劲永8月合并营收回稳 但Q3旺季效应不强

发布于：2010-09-09 来源：中国闪存市场

劲永国际（6145）公布自结8月合并营收为16.26亿元，比7月的15.95亿微增1.9%，不过，存储器产业欠缺明显成长动能，第三季合并营收预估与第二季持平至小幅成长，旺季效应并不明显。

矽品首度展出3D IC与MEMS的先进封装技术

发布于：2010-09-09 来源：中国闪存市场

为了让更多国内外产业人士进一步了解矽品在封装领域的先进技术与能力，矽品(2325)今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。

三星拟以高性能、低耗电半导体主导市场

发布于：2010-09-09 来源：中国闪存市场

智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等革新性行动装置制作成实体的过程中，对高性能、低耗电半导体的需求也正逐渐增加，因此三星计划以性能提升，且减少耗电量的半导体产品主导市场。

东芝发表高速读写SDHC UHS-I记忆卡

发布于：2010-09-08 来源：中国闪存市场

东芝日前发表一款「SDHC UHS-I」记忆卡，支援SD记忆卡规格「SD Specification Version 3.00（SD 3.0）」中规范的「UHS104」，最高读写速度达每秒95MB，最高写入速度也达到每秒80MB，为目前业界速度最快的产品。

三星加快晶圆代工布局2011年将导入28奈米HKMG技术

发布于：2010-09-08 来源：中国闪存市场

三星半导体目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米及32奈米已量产，2011年将导入28奈米高介电金属闸极（High-k Metal Gate，HKMG）技术，且会聚焦在低功耗及应用处...

三星电子相关简介

发布于：2010-09-08 来源：中国闪存市场

三星2010年有5大计划；第1是位于南韩华城的Line 16正式动工，未来单月产能可达20万片，主要是生产DRAM、NAND Flash和相变化内存(PCM)；第2是正式宣布投入18兆韩圆(换算约158亿美元)兴建新厂房，这是三星有史以来...