旺宏75奈米 下季量产

发布于：2010-09-21 来源：中国闪存市场

旺宏（2337）昨（20）日宣布，旗下编码型闪存（NOR Flash）产品提前导入75奈米制程，开始送样国际WiMAX、数字机顶盒（STB）OEM大厂，第四季迈入量产。

矽品封装技术

发布于：2010-09-20 来源：中国闪存市场

近年来甚少参展的矽品2010年首度参与台湾国际半导体展览，展出重点为3D IC与微机电(MEMS)等先进封装技术，让产业人士更加了解矽品在封装领域的先进技术与能力。

英特尔全球最佳品牌排行升至第七

发布于：2010-09-17 来源：中国闪存市场

Interbrand的年度全球百大最佳品牌排行榜，2010年的前十大品牌依序为: 可口可乐、IBM、微软、谷歌、奇异、麦当劳、英特尔、诺基亚、迪士尼、以及惠普。

中芯2010年技术研讨会于上海揭开序幕

发布于：2010-09-17 来源：中国闪存市场

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，SMIC）计划在全球举办5场“中芯国际2010年技术研讨会”，首场于16日在上海开幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。

三星品牌价值十年来狂升　全球排名19

发布于：2010-09-17 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics)的品牌价值在2010年全球100大品牌(Best Global Brands)调查中，排名居第19名。

日圆升值 旺宏业外获利可期

发布于：2010-09-17 来源：中国闪存市场

对于日圆升值，吴敏求指出，旺宏来自日本营业额超过5成，因此，日圆升值对旺宏出口有利，初估来自汇兑的收益约有5％。

旺宏180亿元联贷案完成募集

发布于：2010-09-15 来源：中国闪存市场

合作金库(5854)14日宣布主办旺宏(2337)的五年期180亿元联贷案，双方于今日签约，资金已完成募集，获得近2倍的超额认购，本次联贷主要用途为支应旺宏购置12吋晶圆厂，及机器设备暨中期营运周转金所需资金。

金士顿：期望Q4比Q3还好 惟仍抱持保守态度

发布于：2010-09-15 来源：中国闪存市场

期待第四季会比第三季来的好，不过第四季的旺季效应将不如过去历史经验，整体而言，内存产业下半年的状况将不会有太好的表现。

矽品攻LED封装 明年量产

发布于：2010-09-14 来源：中国闪存市场

半导体封测大厂矽品（2325 ）为突破半导体订单持续被日月光（2311）鲸吞的瓶颈，挥军有机发光二极管（LED）封装领域，近期已和灯具设计公司合作进行少量高亮度LED封装，预定明年第一季末、第二季初量产。

矽品Q4全面停止设备引进

发布于：2010-09-13 来源：中国闪存市场

下半年半导体产业景气旺季不旺，半导体封测厂矽品决定放缓扩产脚步，第4季（Q4）全面停止引进机器设备，估计将影响今年资本支出较原订金额少新台币10亿至20亿元。