三星拓展行动通讯市场　NFC芯片明年量产

发布于：2010-12-03 来源：中国闪存市场

据报导，内存芯片大厂三星电子(Samsung Electronics)为提升行动通讯竞争力，计划拓展近端通讯(Near Field Communication；NFC)芯片市场，相关产品拟定于2011年初开始量产。

强化全球布局 威刚成立印度子公司

发布于：2010-11-26 来源：中国闪存市场

全球内存模块与NAND Flash应用产品品牌威刚科技(ADATA)，11/23于孟买正式举行印度分公司成立大会，实现公司持续发展全球市场计划的决心。更希望透过子公司的成立拉近与印度消费者距离，实际提供迅速实时的销售服务。

中芯国际推增资案 大唐1亿美元相挺

发布于：2010-11-23 来源：中国闪存市场

根据报导指出，大唐电信集团近日宣布，已通过其子公司大唐控股完成增资中芯国际的交易，大唐控股以每股0.52港元的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增资股的发行，增资完成后大唐控股将持有中芯国际20%的股份，维...

三星副会长金淳泽走马上任　引领新事业成长为重心

发布于：2010-11-23 来源：中国闪存市场

受到三星集团(Samsung Group)会长李健熙选任为集团组织负责人的三星副会长金淳泽22日表示，新的集团策略企划部门将以新附属、新成长事业为中心进行架构。

海力士将活用M8厂强化代工事业

发布于：2010-11-22 来源：

海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据报导，近期海力士以部分IC设计公司为对象，提出运用清州M8厂的合作方案。采用90奈米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、显示器用驱动芯片(...

Kingston蝉联DRAM模组龙头

发布于：2010-11-19 来源：中国闪存市场

2010年上半年独立记忆体模组制造商排名中，Kingston持续名列第一，稳居记忆体市场龙头的位置。根据调查报告，Kingston记忆体模组部分之总营收超过25.6亿美元，囊括了45.8%的市占率，台湾的威刚(3260)排名第二，市...

中芯首度投资IC设计业者 外界质疑产业发展倒退

发布于：2010-11-18 来源：中国闪存市场

大陆晶圆代工厂中芯国际首度投资IC设计业者，意图走出代工制造之路。然对于中芯此举，业界专家似乎不太买单，认为将有产业发展倒退之虞。

京元电 获利看俏

发布于：2010-11-18 来源：中国闪存市场

半导体封测业本季进入季节性淡季，不过专业晶圆测试厂京元电（2449）在欧日客户订单呈现持稳，加上明年折旧再度减轻，法人看好明年京元电营收及获利更甚今年。

飞索针对3D影像市场 推出首款2Gb单芯片新产品

发布于：2010-11-17 来源：中国闪存市场

NOR Flash大厂飞索(Spansion)抢占游戏机等3D影像市场，推出第1款单芯片2Gb容量的NOR Flash内存产品2Gb Spansion GL-S，是采飞索独家的MirrorBit Charge-Trapping电荷捕捉的技术为基础所设计的产

英特尔支持USB 3.0规格底定

发布于：2010-11-16 来源：中国闪存市场

英特尔将于明年初推出Sandy Bridge平台，虽然搭载的Cougar Point芯片组尚未原生支持USB 3.0主机端控制器，但是英特尔近期已向主板厂释出USB 3.0最终规格，包括扩展主机端控制器（xHCI ）1.0规范及排针转接口（Pin...