力成Q4营收可望优预期 季增率上看1成

发布于：2015-12-08 来源：中国闪存市场

力成11月营收表现亮眼，达41.55亿元（新台币，下同），创41个月来新高，力成指出，11月各产品线表现稳健，其中逻辑部分包含超丰与力成高阶逻辑封测，需求都较原来法说时看的还好，加上原本DRAM与FLASH需求支撑，...

三星加速研发存储器和逻辑芯片集成芯片

发布于：2015-12-07 来源：DIGITIMES

三星电子(Samsung Electronics)将以直通硅穿孔(TSV)技术为基础，加速研发将存储器和逻辑芯片集成唯一的集成芯片解决方案。三星将把结合CPU、存储器和通讯等的集成芯片，发展为新业务。

威刚11月合并营收月增2.5% SSD出货攀新高

发布于：2015-12-07 来源：中国闪存市场

受惠于固态硬盘(SSD)销售量大增带动，存储器模块大厂威刚11月合并营收回温至17.15亿元(新台币,下同)，月增约2.5%，较去年同期则仍减少22%；从当月销货表现来看，SSD不仅11月出货量为历史次高，对公司月营收贡献度...

三星推廉价SSD 750 EVO：六年质保

发布于：2015-12-01 来源：中国闪存市场

三星在日本先行推出了新款廉价固态硬盘750 EVO，不过暂时仅面向OEM渠道，包括商务台式机、笔记本。750 EVO采用传统2.5寸盘规格，6.8毫米厚度，SATA 6Gbps接口，容量提供120GB、250GB两个版本，搭载缓存256MB DDR3...

林文伯拟转让部分持股 矽品：个人理财

发布于：2015-11-27 来源：中国闪存市场

矽品董事长林文伯及部分董事与配偶，拟采洽特定人方式，预定转让部分持股给时楷投资和致胜投资筹备处。矽品表示，纯属董事个人理财行为，不予置评。

三星量产全球首个128GB DDR4内存

发布于：2015-11-26 来源：中国闪存市场

2014年8月底，三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条，单条容量高达64GB。一年多后，三星将这一容量翻了一番，开始量产128GB TSV DDR4内存条。

SanDisk发布全新无线U盘

发布于：2015-11-25 来源：中国闪存市场

SanDisk在上海发布了其全新一代的无线U盘，名字稍微有点长——SanDisk欢欣畅享无线U盘。这款产品主打与手机等硬件产品互联，除了普通插拔连接之外，最大卖点是可通过无线网络直接传输照片视频等数据到U盘中。

创见推工业级存储卡 采用MLC NAND

发布于：2015-11-24 来源：中国闪存市场

创见信息推出全新64GB高容量工业级宽温microSD Class 10存储卡，搭载MLC存储器，可适应-40°C至85°C严苛工作温度，适合体积轻巧且需长时间运转的设备。

三星对美存储器技术企业Netlist投资2300万美元

发布于：2015-11-23 来源：Yahoo

三星电子(Samsung Electronics)为牵制睽违30年宣布重新进军存储器市场的半导体巨擘英特尔(Intel)，出手投资拥有大量特殊存储器专利的美国技术企业。

鑫创Q3营收季减13.97%

发布于：2015-11-19 来源：中国闪存市场

存储器控制芯片厂鑫创昨天下午召开法人说明会，公布第三季营收1.03亿元（新台币，下同），季减13.97%，年减7.31%。由于受终端应用市场需求不如预期影响，税后亏损逾5100多万元，单季每股税后亏损0.65元。