东芝缺钱孔急，传半导体股权属意卖私募基金

发布于：2017-02-09 来源：MoneyDJ

东芝打算出售半导体部份股权，知情人士指出，东芝欢迎贝恩资本（Bain Capital）等有闲钱的私募基金踊跃来买，但对于美光、海力士等同业则是敬谢不敏。

英特尔计划为Fab 42工厂投资70亿美元

发布于：2017-02-09 来源：综合整理

英特尔 10nm 工艺或已经投入使用，但 7nm 将会是该公司路线图上的下一个目标。英特尔于今日披露，其计划为亚利桑那州 Chandler 工厂投入 70 亿美元的巨资，以达成一个全新的生产节点。该公司预计 Fab 42 工厂需要...

SK海力士将在无锡启动第二工厂建设

发布于：2017-02-09 来源：无锡观察

2月6日晚，省委常委、市委书记李小敏，市长汪泉，在南京会见了SK集团副会长、SK海力士（株）代表理事CEO朴星昱一行，双方就SK海力士下阶段战略发展、拓展合作领域进行了深入会谈。

西数Skyhawk系列企业级SSD发布

发布于：2017-02-08 来源：快科技

SanDisk发布了其首款企业级的NVMe规格固态硬盘。在此之前，SanDisk PCI-E固态硬盘都是基于Fusion-IO架构，HGST则已经有了Ultrastar SN200这样的NVMe固态硬盘。SanDisk新推出的Skyhawk系列硬盘采用了面

传竞标东芝半导体事业 夏普未参与

发布于：2017-02-07 来源：MoneyDJ

东芝(Toshiba)以NAND Flash为主轴的存储器事业(含SSD事业、不含影像传感器)将在2017年3月31日分拆出去、成立一家半导体新公司，而东芝为出售半导体新公司部份股权、已展开招标。而据日煤指出，鸿海已参与竞标，而...

美光2017年存储产品规划：将推64层3D NAND Flash

发布于：2017-02-07 来源：中国闪存市场

NAND Flash方面，2016年，美光大规模量产其32层3D NAND Flash，并成功导入到不少产品之中，取得了突出的成绩，并于2016年12月实现了64层3D NAND的送样。

西数64层512Gb 3D NAND开始试产，2017下半年量产

发布于：2017-02-07 来源：中国闪存市场

西部数据（WD）宣布已开始在日本四日市试产64层512Gb(three-bits-per-cell) 3D NAND（BICS），预计将在2017下半年开始批量生产。

东芝急卖资产筹钱 传已出清JDI持股

发布于：2017-02-07 来源：精实新闻

日刊工业新闻6日报导 ，东芝(Toshiba)已将所持有的Japan Display Inc(JDI)所有股票以约40亿日圆的价格全数进行出售，预估藉此获得十几亿日圆的获利。 JDI为统合东芝、日立、Sony中小尺寸面板事业于2012年成立的公...

东芝为拆分半导体正式启动招标 佳能暂不投资

发布于：2017-02-04 来源：新浪美股

据共同社报道，处于重组期的东芝3日为拆分半导体业务正式启动了招标程序。为获得股份的首轮报价已进入最后阶段。由于出售的股份少于两成，拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪，东芝能否如期推进变得扑朔迷离。

东芝拆分存储业务，包括SSD，有利于其发展

发布于：2017-01-27 来源：中国闪存市场

东芝（Toshiba）在2017年1 月 27 日召开董事会议，在公布的报告中称决定在2017年3月底将存储业务（包括SSD业务，但不包括图像传感器）从公司分离。