TMC将总部迁出东芝大楼，正式走向独立决策经营

发布于：2018-05-25 来源：DIGITIMES

随东芝存储器(TMC)出售案定案，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，东芝存储器决定将公司总部迁离原先母公司东芝(Toshiba)的总部，同时宣布更多事业相关投资案的确定时程，形同发布独立宣言，而这也意味1987年以来...

美光分析：如何看DRAM和NAND未来发展？

发布于：2018-05-25 来源：中国闪存市场

在美光分析师及投资者大会上，美光针对其业务以及存储市场进行了分析和展望。美光认为未来美光业务增长的关键在于数据中心、移动、汽车、物联网四大领域，且看好市场需求呈现翻倍的增长。

三星在SFF论坛上公布未来四代芯片工艺演进路线图

发布于：2018-05-23 来源：cnBeta

在本周二于硅谷举办的 SFF 论坛上，三星宣布了该公司的新芯片制造计划，披露了未来几代产品的发展方向。

国科微拟出资2至5亿元收购华电通讯

发布于：2018-05-23 来源：中国证券网

5月22日晚间，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。标的资产属于计算机、通信和其他电子设备制造业，目前该资产收购事项仍处...

三星EUV技术蓄势待发，7nm下半年投产

发布于：2018-05-23 来源：MoneyDJ

三星周三发布新闻稿宣布，全球第一个采用极紫外光(EUV)微影设备的7 nm LPP（Low Power Plus）制程，已准备好于2018下半年投产。

传东芝将在7月份开始新建Fab 7工厂，2019年投产

发布于：2018-05-22 来源：中国闪存市场

传东芝存储公司（TMC）决定在北上市（岩手县）规划的Fab 7新工厂，将在7月份开始新建，该工厂是3D BICS专属工厂，预计将在2019年开始投产。按照东芝3D NAND技术发展进程，量产96层3D NAND技术的可能性最大。

美光与英特尔发布3D QLC NAND，美光QLC SSD出货

发布于：2018-05-22 来源：中国闪存市场

5月21日美光与英特尔公司共同宣布基于64层的业界首款商用3D QLC（4bits/cell） NAND产品开始生产和出货。新的QLC NAND技术可以达到单Die 1Tb的存储密度，这是目前业界最高密度的闪存产品。

超联电、赶台积电！传三星设立晶圆代工研发中心

发布于：2018-05-22 来源：MoneyDJ

韩联社报导，三星的设备解决方案部门主管芯片业务，据传近来设立了晶圆代工研发中心，强化此一方面的实力。设备解决方案部门旗下原本已有八个研发中心，包括存储器、System LSI、半导体、封装、LED、生产技术、软...

美光科技宣布回购最多100亿美元股票

发布于：2018-05-22 来源：中国闪存市场

美光科技周一宣布，该公司将回购最多100亿美元股票，约占其总市值的16%左右，这也成为该公司有史以来规模最大的股票回购活动。

贝莱德持有SK海力士5.08%股份，成第三大股东

发布于：2018-05-21 来源：DIGITIMES

存储器市场交易热络，带动相关业者业绩节节升高，也为投资公司带来新的投资标的。近期传出全球最大投资管理公司取得SK海力士(SK Hynix)为数不少的股份，晋升为SK海力士第三大股东，引发业界关注。