华邦电子发布100BGA封装 LPDDR4/4X

发布于：2024-11-13 来源：网络

据华邦电子介绍，100BGA封装完全兼容现有的 200BGA 单芯片封装（SDP），有效简化汽车制造商的过渡过程。

美光推出PCIe Gen5 60TB SSD：采用G8 232层 TLC NAND

发布于：2024-11-13 来源：CFM闪存市场

性能方面，6550 ION系列SSD顺序读取速度最高可达12,000 MB/s，顺序写入速度最高可达5,000 MB/s。

三星电子扩建HBM等半导体封装工厂

发布于：2024-11-12 来源：CFM闪存市场

另有消息称，三星电子正为微软和Meta量身打造第六代定制化高带宽存储器（HBM）HBM4。预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户需求的各种运算。

佰维存储：创新技术+丰富产品组合，赋能穿戴未来

发布于：2024-11-12 来源：

佰维存储系列方案已广泛应用于智能手表、智能眼镜、智能手环、AR/VR头显等穿戴设备。

佰维存储推出新一代高效能LPDDR5X内存，加速高性能终端设备AI应用

发布于：2024-11-12 来源：

佰维存储推出了新一代高效能内存——LPDDR5X，产品采用了1bnm制程工艺，与上一代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，容量为8GB、12GB、16GB（ES阶段），为旗舰智能手机等终端设备提供卓越的...

佰维存储荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”：实现ePOP“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计

发布于：2024-11-11 来源：

佰维存储依托自身在存储解决方案研发、封装测试等领域积累的核心优势，实现了ePOP产品的“超小体积+超低功耗+高性能”创新研发设计，荣膺“‘中国芯’优秀支撑服务企业”。

群联潘健成：NAND原厂或将在12月减产

发布于：2024-11-11 来源：CFM闪存市场

A市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是群联布局的强项，对于2025年的NAND Flash市场前景仍抱持正面看待。

SK海力士从HBM4E开始采用混合键合技术，未来或将引入3D封装

发布于：2024-11-08 来源：网络

SK海力士混合键合技术在HBM3 12层生产过程中的性能和可靠性已取得了良好的结果，因此对该技术充满信心。

威刚：10月DRAM重回第一大产品线，前10月营收已接近2023年全年规模

发布于：2024-11-07 来源：网络

威刚今年前10月累计合并营收新台币336.56亿元，同比增长27.21%，几乎已达去年全年营收规模。预估威刚全年营收有望达400亿元，创历史次高。

需求疲软，南亚科技10月营收创1年半以来新低

发布于：2024-11-06 来源：网络

南亚科技10月合并营收为21.82亿元（新台币，下同），创下逾一年半新低，环比下降15.58%、同比下降18.21%。