英特尔和甲骨文宣布将在下一代Exadata平台中整合Optane DC持久存储器实现性能突破

发布于：2019-09-17 来源：中国闪存市场

9月16日，英特尔公司和甲骨文公司宣布甲骨文将英特尔Optane DC持久存储器的高性能功能整合到其下一代Exadata平台中，实现性能突破。

三星新工厂即将完工！三星存储计划部全球副总裁将在CFMS2019发表演讲

发布于：2019-09-16 来源：中国闪存市场

在9月19日举行的中国闪存市场峰会（CFMS2019）上，三星存储计划部全球副总裁Sohn Hangu将带来精彩演讲，敬请期待！

Marvell SSD控制器新品将亮相CFMS2019，优化数据存储效率！

发布于：2019-09-12 来源：中国闪存市场

Marvell最新的三款低功耗的PCIe Gen4 NVMe SSD控制芯片分别是88SS1321、88SS1322和88SS1323，是采用业界先进的12nm工艺制造，支持PCIe Gen4接口，支持DRAM-base或DRAM-less。

慧荣科技将于CFMS 2019推出最新企业级存储主控芯片解决方案，打造5G/AI新势力!

发布于：2019-09-12 来源：中国闪存市场

慧荣科技总经理苟嘉章先生在中国闪存市场峰会CFMS2019上，将以“存储核芯，打造5G/AI新势力！”进行主题演讲，与业界人士一起分享慧荣科技2019年最新动态和对未来存储市场的展望。

群联布局IP授权与IC设计服务 持续深耕高阶储存应用市场

发布于：2019-09-11 来源：群联电子

群联电子作为全球领先的存储主控厂商之一，一直专注于消费性存储市场，正逐步延伸扩展至高阶的工控、车载、与服务器储存应用市场。

Samsung明年完成3nm GAA工艺开发

发布于：2019-09-11 来源：网络

Samsung在日本举行了“Samsung晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm的工艺明年就完成开发了。

技术进展国内首秀！长鑫存储下周将亮相CFMS2019，揭示DRAM技术趋势

发布于：2019-09-11 来源：中国闪存市场

在9月19日，中国闪存市场峰会CFMS2019上，长鑫存储未来技术评估实验室副总裁平尔萱将带来《DRAM技术趋势与行业应用》的精彩演讲，敬请期待！

高分辨率时代来临 群联布局高阶可携式储存方案

发布于：2019-09-10 来源：群联电子

8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用，这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时，消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。

威刚推出SE800移动固态硬盘

发布于：2019-09-10 来源：cnBeta

威刚发布了支持 USB-C 3.2 Gen 2 极速传输的SSD新品系列SE800。SE800是 SE730H 外置固态硬盘的升级版本，外形小巧，支持高达 1000 MB/s 的读写，速度约为普通移动硬盘的 12.5 倍。

NXP全球高级副总裁郑力辞职后，将任职长电科技CEO

发布于：2019-09-10 来源：中国闪存市场

9月9日，长电科技公告显示，长电科技董事会收到 LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的...