通富微电称已具备封测第三代碳化硅半导体的能力，已开展相关业务

发布于：2021-06-18 来源：网络

通富微电近期基本处于满产状态，将积极抓住包括台湾客户在内的业务机会，实现更大的发展。

封测厂商京元电子部分外籍员工已重返产线

发布于：2021-06-18 来源：网络

随着外籍员工提早返回产线，京元电子出货可望更加稳定且顺畅，市场看好，京元电子原预计 6 月产量减少 30-35%，现今减幅可望再收敛，也降低对客户的冲击。

受惠存储需求成长，华泰：封测产能利用率维持高档

发布于：2021-06-17 来源：网络

华泰电子主要业务分别为IC封装测试与专业电子代工制造，IC封测部分以NAND Flash封测为主，主要客户包含金士顿、群联；电子EMS代工，客户有SUPERMICRO，并以工业计算机产品为大宗。

无锡高新区与SK海力士系统集成电路签署战略合作协议

发布于：2021-06-17 来源：网络

SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司是目前国内单体厂房产能最大的8英寸晶圆代工企业。

三星发布基于LPDDR5和UFS3.1的uMCP解决方案

发布于：2021-06-16 来源：三星

三星发布了最新多芯片封装uMCP产品，其中内存部分为LPDDR5，NAND闪存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高规格解决方案。

宜鼎推工业级DDR5 DRAM模块，布局高速运算应用

发布于：2021-06-15 来源：宜鼎国际

宜鼎目前可提供高达32GB和4800 MT/s 的 DDR5产品，并以严格测试与先进的DRAM 技术带动产业创新，目前正积极朝向5G、机器学习、边缘计算、智能医疗等领域扩大发酵。

性能提升45%，SK海力士预告HBM3技术规格，然高昂成本仍是大规模普及之路的“拦路虎”

发布于：2021-06-11 来源：中国闪存市场

众所周知，高成本压力已经成为高宽带存储（HBM）普及的关键制约因素，然而由于高带宽、尺寸小巧、功耗低的优异性能，使其依然成为各家原厂竞相布局的领域。

日月光投控5月营收创同期新高，Q3打线封装或再涨价5%-10%

发布于：2021-06-11 来源：网络

日月光投控打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，今年打线封装机台增加数量，将从去年第四季预估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

扩充封装产能，日月光半导体购入新建厂办大楼

发布于：2021-06-10 来源：网络

日月光投控指出，半导体为配合其高雄厂营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装产能，以因应高雄厂区未来产能扩充所需。

创见：Q2营收持稳向上，预计下半年需求仍大于供给

发布于：2021-06-10 来源：中国闪存市场

创见5月营收新台币12.77亿元，因去年同期受疫情影响基期低，单月营收年增53.55%，第二季营收持稳向上，加上产品涨价效应，营运可望比第一季持续成长。