群联5月营收56.9亿元新台币，环比减少5.22%

发布于：2025-06-09 来源：网络

群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货，这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡，适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。

铠侠AI时代战略：双轴技术并行，严控资本支出

发布于：2025-06-06 来源：铠侠

铠侠强调资本效率优先，计划将资本支出控制在营收的20%以内，并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产，确保成本竞争力，同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。

美光推出基于1γ节点的 LPDDR5X

发布于：2025-06-04 来源：网络

美光1γ LPDDR5X提供8GB到32GB多种容量选择，预计将于2026年应用于旗舰智能手机。

德明利兼容性实验室：构建面向多平台生态的全栈验证体系

发布于：2025-06-04 来源：德明利

存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性，德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系，为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。

高频写入，稳定运作！佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

发布于：2025-05-30 来源：佰维存储

佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。

力成：逐步扩大HBM和面板级封装布局

发布于：2025-05-29 来源：网络

预估今年下半年至2026年，力成与多家存储原厂商合作HBM封测进展，可逐步明朗。目前力成HBM每月产能可到2,000片晶圆规模，后续将根据客户良率和制程合作需要，逐步扩大HBM封测布局。

华邦电子：自研CUBE带宽超HBM4，2028年营收可占DRAM业务40%

发布于：2025-05-29 来源：网络

华邦电子强调，CUBE并非用来取代HBM，而是填补HBM与传统DRAM之间的市场空缺。以HBM3E为例，1GB产品的售价约为标准DRAM的7倍，华邦电子CUBE价格仅为其一半，同时可提供2GB、4GB、8GB等弹性容量组合，适用于不需大...

南亚科技：将在第3季前去化所有库存，下半年营运可望量价齐扬

发布于：2025-05-29 来源：网络

南亚科技将在第3季前去化所有库存，加上1B制程良率提升，有利产品组合，下半年营运可望量价齐扬，力求第4季营运转盈。

芯坐标 新征程！时创意总部大厦启用，年产能将提升300%

发布于：2025-05-26 来源：时创意

时创意步入到第四个五年的“创品”阶段。在研发投入方面，企业成立至今，时创意固定资产/研发投入累计已近15亿元；2025年各项人才发展关键指标逐步提升，技术研发人才占比提升至35%。

佰维存储亮相COMPUTEX 2025，全场景存储方案赋能“AI +”未来生态

发布于：2025-05-26 来源：佰维存储

佰维存储在COMPUTEX 2025展示了其涵盖消费级、嵌入式存储在内的多元化产品矩阵，全面展现其面向AI时代的技术创新能力和全球化品牌运营实力。