半导体_CFM闪存市场

茂德Q4产能利用率近80％ 11月营收将明显成长

半导体 2009-11-06

DRAM颗粒厂茂德（5387）营运渐入佳境，发言人曾邦助表示，公司于9月底起投片量已大幅提升，第四季产能利用率将落在70~80％间。

封测厂10月营收强弱大不同

半导体 2009-11-06

封测厂陆续公布10月营收，但表现已出现极大落差。逻辑芯片封测厂如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）等营收持续创下今年新高，但LCD驱动IC封测厂如颀邦（6147）等，受到上游客户修正库存影响，10月营收月减率高达两成以上。

脱离全交股南科续演庆祝行情

半导体 2009-11-06

台股昨(5)日表现闷，DRAM股逆势红通通，因DRAM价格持续攀扬，其中南科(2408)因正式脱离全额交割俱乐部，继前(4)日涨停庆祝，昨(5)日开盘再度跳空涨停，来到26.3元，创2007年8月10日以来新高。午盘12点过后，打开涨停，收盘则收在25.9

大手笔冲刺50奈米南科现增定价20元可望再筹措160亿元

半导体 2009-11-06

DRAM厂南科(2408-TW)今(5)日公告完成现金增资订价，每股新台币20元发行，预计可筹措 160亿元资金，将用来购置晶圆 3厂机器设备，及偿还岛内无担保公司债。

尔必达调升资本支出预期TIMC入股案3月前完成

半导体 2009-11-05

日本DRAM大厂尔必达(Elpida Memory, Inc.)5日公布2009会计年度第2季(7-9月)财报：合并营收年减15.6%(季增32.1%)至959亿日圆；合并营益自前季的亏损423亿日圆大幅改善至盈余8亿日圆(去年同期为亏损245亿日圆)；

南科欢庆脱离全额交割跳空涨停攻上26个月新高价

半导体 2009-11-05

DRAM价格持续攀扬，带动记忆体族群上涨，其中，南科(2408-TW)今(5)日正式脱离全额交割俱乐部，继昨(4)日涨停庆祝，今(5)日开盘再度跳空涨停，来到26.3元，创2007年 8月10日以来新高。

创意电子量产以ARM7为基础的固态硬盘方案

半导体 2009-11-05

4个独立的闪存通道展现了极佳的连续和随机读取写入表现，并且支持大多数厂商的SLCMLC NAND型闪存组件，而内嵌的BCH-ECC硬件在每512byte的数据能校正高达16 bit的错误，将大幅提升固态硬盘的可靠度。

Ballmer：计算机产业未来20年重点在自然使用者接口

半导体 2009-11-05

计算机产业过去20年发展与创新虽已有长足进步，但未来20年演进势必更令人惊艳，而自然使用者接口(Natural User Interface)将是微软在台厂合作下的未来发展重点。

宣明智：与尔必达技术条件早谈妥　不懂外界质疑什么

半导体 2009-11-05

「DRAM产业再造计划」申请案10月底宣告落幕，在台塑集团退出后，台湾创新内存公司(TIMC)和力晶领军的Taiwan Flash Company几乎是捉对厮杀，但经济部始终未公布进一步的消息。

封测业成长性优于半导体整体

半导体 2009-11-05

2010年半导体景气谷底复苏成业界共识，晶圆代工和封测厂商进行扩产竞速，包括台积电、联电、日月光和硅品等先后初步订出2010年资本支出目标，扩产动作转趋积极。

iPhone大陆首卖成绩欠佳价格过高将阻碍日后买气

半导体 2009-11-05

苹果(Apple)上周透过合作的电信营运商中国联通(China Unicom)在大陆市场首卖iPhone，销售成绩不如预期。市场人士认为，定价过高恐让iPhone在此全球最大手机市场窒碍难行。

联电并和舰、联日宣明智认为可掌握日、韩IDM厂外释订单商机

半导体 2009-11-05

联电先后宣布购并苏州和舰、联日半导体之后，身为联日半导体董事长的宣明智4日表示，他对于联电整合海外晶圆厂和舰、联日乐观其成，未来集团若整合之后，海外晶圆厂的定位便已相当明确，将全力争取当地客户订单。

乘胜追击台积电向中芯要求10亿美元赔偿并禁侵权产品输美

半导体 2009-11-05

加州高等法院陪审团今日判定台积电控告中芯国际涉嫌偷窃并使用其商业机密一案，做出对台积电有利判决。台积电律师表示，将在接下来损害赔偿庭中要求10亿美元赔偿；

力晶10月营收创今年新高明年将正常还款

半导体 2009-11-03

DRAM价格持续走高，台湾DRAM颗粒现货厂力晶（5346）直接受惠，公布10月营收42.39亿元，月增28％，创今年新高。

IC通路Q3：大联大EPS称王、志远净利季增居首

半导体 2009-11-03

受惠于Q3电子旺季效应显现、下游库存偏低使客户端提货动能积极，大多数IC零组件通路商Q3获利普遍出现大跃进的情况，不少业者Q3获利均一举超越上半年度总和，部份厂商则是当季营运顺利由亏转盈。

简讯快报

⊙7小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙8小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙8小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙9小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙10小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙14小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙14小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙14小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙14小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙15小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙15小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙15小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。