2010年半导体景气谷底复苏成业界共识，晶圆代工和封测厂商进行扩产竞速，包括台积电、联电、日月光和硅品等先后初步订出2010年资本支出目标，扩产动作转趋积极。尽管如此，设备业者指出，与2007年资本支出相比，2010年仍有10~20%的落差，投资尚不致于会失控，尤其封测业，在欧美厂皆未投资，而IC数量成长力道转强下，其成长性将优于整体半导体产业。
业界普遍预期2010年全球经济景气可望由谷底逐渐复苏，加上国际IDM厂持续释出委外代工订单，全球半导体产值可望在2010年回至2008年产值。随着营运逐步走出谷底，且对未来产业景气看法转趋乐观，半导体大厂扩产动作纷纷一改过去保守态度，同步调高2009、2010年资本支出计划。
台积电第2季末原本预计2009年资本支出金额为23亿美元，但高阶制程比重不断提升，台积电将调高2009年资本支出至27亿美元，主要用于高阶制程提升与小幅扩充产能为主。联电2009年资本支出金额将小幅增加至5亿美元以内。2家公司皆已释出2010年资本支出将会大于2009年的讯息。
在封测厂方面，日月光2009年资本支出自原先的2亿美元，先后调高至2.5亿美元、3亿美元，并计划2010年资本支出将进一步扩增到4亿~5亿美元。硅品的2009年资本支出自原订的新台币40亿元，提高至53亿元，内部还规划2010年资本支出将扩大至100亿元左右，较修正后的金额大增逾88%。
各界普遍看好，全球半导体业可望于2010年或2011年便可回复至2008年水平，各半导体厂对2010年资本支出态度趋于积极，是否会重演产能过剩的戏码，颇令业界关注。设备厂蔚华科技董事长许宗贤表示，尽管2010年半导体资本支出比2009年大增至少40~50%，但与近年来投资水位高点的2007年相比，却仍有10~20%的差距，所以资本支出还不致于会出现失控的现象。
此外，许宗贤认为，2010年的资本支出竞赛本质已与往年不同，过去2007年投资重点都在前点，尤其当年有不少金额集中在DRAM厂的疯狂投资，但2010年不一样。不但DRAM厂的投资行动更为谨慎，金额大减，转而封测业成为资本支出的重点。他强调，封测双雄的资本支出并非不节制，近年来欧美封测代工厂或整合组件(IDM)厂已不再增加封测产能，但IC数量还在持续成长，封测需求自然会转到台湾来，因此台湾封测业成长性会比整体半导体业和晶圆代工业大。
日月光财务长董宏思也认为，2010年资本支出也和过去不一样，投资目的在于提升竞争力，以拉高市占率为目标而增加的资本支出。这不再是像过去一样是看到需求攀升而提高产能的思考模式。
而许宗贤的看法多少也和硅品董事长林文伯相呼应。林文伯认为，新兴市场需求有所支撑，他预期2010年景气可望明显复苏。在两岸关系积极互惠下，未来5年将是台湾封测厂快速发展的大好机会。
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