大陆电信营运商中国移动(China Mobile)、中国联通(China Unicom)日前均宣布大型的3G网络建置计划,业界人士认为,2009年是大陆3G服务从导入期迈向成长期的关键年,推估2010年大陆3G市场规模可望达人民币74亿元,为2009年的4

NOR Flash大厂飞索半导体(Spansion)为了完成营运重整,在产品在线做出相当大的调整,宣布退出毛利率较低的市场,专攻和新产品,以改善公司的获利结构,目前重整的成果已逐渐显现。飞索表示,正努力争取在2010年第1季脱离美国破产法第1章的破产保护。

随着DRAM产业景气回春,DRAM三雄之间的竞争也越来越白热化,在2009年12月营收王宝座的竞逐赛中,南亚科和力晶营收一消一长下,力晶再度从南亚科手上拿下营收王的殊荣,力晶12月以营收新台币55.15亿元胜过南亚科49.64亿元,华亚科12月营收则是小幅

在摩托罗拉(Motorola)已决定加速释出委外代工订单后,联发科顺利在2009年底,接获台系ODM代工厂通知开始备料,初估这批订单数量高达千万支水平,共有4款机型,其中3款为2.5G2.75G低价手机,1款则为2.75G智能型手机.

华亚科办理6.4亿股的现金增资,南亚科和美光(Micron)等大股东按原持股比例认购现增额度,但近期传出美光向台塑集团摊牌,希望能增加认购比例,争取华亚科更多股权,惟台塑集团回决此提议,认为目前「等权共治」策略较佳。

2010年可望是半导体设备回春的1年,全球两大晶圆代工厂台积电、联电预计2010年第1季营运表现都较往年来得好,2010年全年对设备采购量的表现,可望比2009年佳,各厂皆加强力道于资本支出。

尽管2009年对于台积电、联电等各大晶圆代工厂而言严控资本支出,不过总计2009年台积电共耗资超过新台币1,450亿元添购设备,约达45亿美元资本支出;联电添购设备的金额则逾新台币220亿元。

鸿海集团旗下大陆3C卖场赛博数码,经过过去几年整顿,即将在2010年重新启动展店计划,以1万平方公尺以上的大型复合式商场为主,预计5年内总店数将从目前的34家提升至50家,要与蓝天集团的百脑汇卖场互别苗头。

根据PC World报导,2009年上半购并市场脚步迟缓接近停滞,到了下半年科技公司再度出资,分析师预期购并市场活络将持续步向2010年。

鸿海集团积极布局大陆地区渠道事业,除先前透过广宇投资赛博数码外,2009年3月间更与德国最大的电子家电零售通路商麦克龙集团(METRO Group)携手,预计将在大陆地区投资人民币百亿元,要开上万家3C通路店;

大陆经济飞快成长,大城市黄金地段,地价已经翻了好几倍,3C卖场要重现当年的快速展店已不容易。

联发科旗下2.5G单芯片、2.75G智能型手机芯片及TD-SCDMA芯片在2010年1月接单量,均较2009年12月增加逾20%,客户预先备货的动作明显加大。

华邦转型

半导体 2009-12-30

目前产品线重心放在利基型内存、NOR Flash和Mobile RAM,2010年会加入为尔必达(Elpida)代工的绘图卡内存(GDDR)芯片,未来是这4大产品线,将成为华邦营运主力。

北美年底销售旺季报佳音,玩具及消费性电子近月以来的销售皆维持成长局面,虽然有风雪肆虐,不过在零售商降价及拉长销促销时间战线,加上在线购物成长,带动销售优于市场预期,台系消费性IC设计业者指出,2010年北美景气复苏,消费者开始提高支出,将有助于消费性电子销

现阶段不论是在大尺寸或是中小尺TFT LCD驱动IC需求出现回升,预期联咏科技、旭曜科技、奕力科技等台系驱动IC业者12月营收可望逆势成长。

简讯快报

更多