尽管2009年对于台积电、联电等各大晶圆代工厂而言严控资本支出,不过总计2009年台积电共耗资超过新台币1,450亿元添购设备,约达45亿美元资本支出;联电添购设备的金额则逾新台币220亿元。台积电最大的设备供货商仍是美商应用材料(Applied Materials)共采购280亿元,其竞争对手日本东电电子(TEL)则取代应材,成为联电最大的设备卖家。
根据公司所呈报的采购信息数字统计,台积电2009年共计耗资超过1,450亿元篇购半导体设备,其中花在设备商应材方面的金额高达280亿元,应材是台积电最大的设备供货商;其次是荷兰商微显影设备业者艾斯摩尔(ASML)采购的金额也高达约240亿元,紧追第2。台积电向艾斯摩尔采购设备的金额如此惊人,代表台积电采购半导体前段关键制程相当积极,并快速追求制程技术的微缩。
较为重视制程良率的台积电在测试量测设备方面,购买科磊(KLA-Tencor)的设备耗资也约140亿元,此外向Dainippon Screen购买金额也排列第4位达160亿元。值得注意的是,台积电向台湾业者如盟立、汉唐、帆宣承包金额也约达各11亿元、5亿元及7亿元,显见台积电积极进行无尘室及管线工程等实质性扩产动作。
在联电方面,2009年的设备采购金额约约达220亿元,相当于近7亿美元,相对于台积电较为保守。联电高层表示,将不会盲目扩充产能,将以即有产能的产能利用率及生产效能提高为优先目标,预料是添购新设备较同业保守谨慎的主因。联电的主要供货商之一是排名第1的东电电子(TEL),采购金额约50亿元,其次是应材的约40亿元。
尽管大型设备供货商仍占据台积电、联电设备采购的前几名,不过值得注意的是,台积电、联电也不会全然采用单一供货商策略,例如在微显影设备方面虽然大多数向ASML采购,不过台积电、联电都仍向日系业者尼康(Nikon)采购约10亿元、5亿元。包括一些较为小型的设备商如Sakudo 、Nova Measuring Instruments 、Ultratech 、Muratec Auto 、Kanken 、Agilent 、Daifuko 、Rudolph 、NEXX 、Murata等也有数亿元的订单斩获。