2010年可望是半导体设备回春的1年,全球两大晶圆代工厂台积电、联电预计2010年第1季营运表现都较往年来得好,2010年全年对设备采购量的表现,可望比2009年佳,各厂皆加强力道于资本支出。各大设备业者纷纷已于2009年末开始感受明显订单回温,2010年将是可重新大展拳脚的1年。
纵观2009年北美半导体设备订单出货比(BB ratio)走势,由于2009年初受金融危机和需求疲软的影响,1月比值达到0.47创1991年以来的最低点,2、3月数字虽略有好转,但仍深陷谷底;第2季度开始,以台积电为代表的晶圆代工厂产能利用率开始回升,加上DRAM销售反弹,BB ratio也开始上升,直到6月达到0.8,但仍与1有段相距。
此时也是半导体设备业者最难熬的时候,尽管全球半导体市场已开始复苏,但设备业仍处境艰难,2009年4月科磊(KLA-Tencor)再裁员10%降低成本;5月尼康(Nikon)宣布重组半导体业务裁员1,000人,削减成本约80亿日圆;Lam Research也再度裁员10%,并计划关闭部分闲置厂区。
直到7月设备商终于感受到明显回春迹象,BB ratio一下跃升到1.06,同时在随后的4个月里,该比值始终保持在1以上,9月更是达到1.17,创下5年来的新高,可说2009年第3季设备业的营运改善也从各大公司财报中获得了证实。
应用材料(Applied Materials) 2009年11月公布的财报显示已转亏为盈,而上季亏损为5,500万美元;艾斯摩尔(ASML)更是喜不自胜,在10月14日公布的财报显示,销售额较第2季上升了1倍到5.55亿欧元,同时也转盈约2,000万欧元;科磊10月29日公布的财报也显示,转亏为盈净利2,000万美元;日本东电电子(TEL)10月30日财报也显示营运止跌反弹。
随着台积电、联电两大晶圆代工厂都可望端出2010年资本支出增加的好消息,各大设备业者也准备摩拳擦掌,不仅要将2009年阴霾一除殆尽,也可望从2010年景气初升段中准备争取更多晶圆厂订单。