按产品线来看，威刚11月DRAM占整体营收比重拉升至64.98%，SSD占比为23.45%，存储卡、U盘与其他产品为11.57%。
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十铨未来将将集中投入Gaming、AI与Creator、云端与Edge computing，以及工控与IoT/AIoT应用等四大领域，且将不会再把资源分散在标准品市场，而是朝高附加价值市场深耕。
SK海力士继2017年后再度获得“最佳财务管理半导体公司奖”，并首次斩获“亚太杰出半导体企业奖”。这次双重荣誉彰显了SK海力士作为全球半导体产业标杆企业的地位。
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为确保为HBM主要客户提供及时的技术支持，SK海力士正在美洲地区建立专门的HBM技术部门。此外，为了快速响应不断增长的定制HBM市场，SK海力士还成立了专门负责HBM封装良率和质量的独立部门。至此，SK海力士构建了一个涵盖从研发到量产和质量控制全流程的专业化HBM组织架构。
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为了更好地为美光在增长更快的细分市场中的大型战略客户提供供应和支持，美光做出了艰难的决定，终止Crucial消费业务。
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因应市场需求热度，南亚科技已陆续将部分产能转回DDR4，市场预期第四季涨势仍有双位数百分比。南亚科技对于第四季营运持续乐观。
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近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，搭载 PCIe Gen4x4接口+ NVMe2.0协议的高性能架构，容量覆盖 512GB-4TB。产品融合 -40℃~85℃ 宽温适应、过压过流防护、数据保护与 S.M.A.R.T 智能监测等多重可靠性设计。
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据业内人士透露，三星内部正在讨论将30-40%的1a DRAM产能转换为10nm级第五代 (1b) DRAM。如果将成熟工艺线（例如1z）的转换投资也算进去，三星将确保每月额外获得8万片（基于晶圆）的 1b DRAM 产能。
今年迄今为止，全球半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下前三个季度的历史新高。强劲的人工智能需求持续推动先进逻辑与存储芯片领域投资，同时带动了面向能效优化的封装应用投资。
原厂产能被高毛利的HBM、DDR5持续吸纳，传统DDR4以下的产能遭明显排挤，价格一路走高，并外溢至利基型DRAM，晶豪科技产品结构以DDR2、DDR3为大宗。
12月2日晚间，江波龙发布定增预案，拟募资不超37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目以及补充流动资金。
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此外，三星还在研发速度更快的HBM4变体，目标是将性能提升40%，最早可能将于2026年2月中旬发布。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调