三星史上最大规模罢工明日引爆!晶圆厂被迫提前“减速”自保

存储器 CFM闪存市场 Andy 2026-05-20 14:41

据韩媒最新消息,三星电子与工会的劳资谈判于今日(5月20日)再度宣告破裂。三星电子工会已正式宣布,将按原计划于明日(5月21日)启动总罢工,资方目前已明确拒绝接受罢工提议。三星股东要求启动紧急仲裁程序的呼声日益高涨。

三星电子发表官方声明称,尽管公司接受了工会关于绩效奖金规模和内容的大部分要求,但工会仍坚持要求公司向亏损业务部门支付社会难以接受的薪酬,这直接违反了“有绩效,有奖励”的企业管理基本原则。三星解释称,放弃这一原则不仅会对三星电子自身造成负面影响,还会对其他国内企业乃至整个行业产生负面影响。

工会方面表示,即使在罢工期间也不会停止寻求和解的努力。目前劳资双方均未完全排除未来对话的可能性。

法院禁令下的“底线防守”:划定最低人员配置

面对迫在眉睫的罢工潮,三星电子已向集团下属的超企业工会发出正式信函,要求其严格遵守韩国水原地方法院5月18日作出的临时禁令裁决。

为确保罢工“不影响产量、不导致生产原料受损”,三星方面划定了严格的底线:罢工期间,生产线维持最低运转所需的员工总数约7087人。其中,作为核心业务的存储器事业部分配了2454个名额,具体细分包括技术小组1964人、FAB(晶圆制造)小组120人、后FAB小组144人以及EDS(设备解决方案)小组76人。三星计划在5月21日至6月7日的罢工期内,依据此人员配置制定每日轮岗安排。

产线被迫“降温”:预防不可逆的设备损坏

半导体制造具有极高的连续性要求,无法像普通工厂那样随意停工重启。据业内人士透露,为应对可能出现的突发劳动力短缺和生产中断,三星设备解决方案(DS)部门已启动紧急防御措施。

目前,三星已开始限制部分生产设施的新晶圆投入,并加速将产线上的在制品转移至相对稳定的工艺阶段。这种被业内称为“降温(Cooldown)”的预防性操作,旨在通过提前降低工厂运营负荷,防止因突然断水断电或人力真空导致昂贵的晶圆报废及精密制造设备损坏。然而,一旦启动晶圆投入限制,产量的下滑将几乎成为定局。

战略调整:优先保障高价值芯片

在产能受限的预期下,三星正重新评估生产优先级。据悉,三星计划在罢工期间,最大限度地利用有限的人力和生产能力,优先保障高带宽内存(HBM)等高价值产品的生产。

当前正值全球半导体行业的敏感期,AI服务器领域的投资热潮推动了对DRAM、HBM及企业级SSD的强劲需求。若罢工如期发生且生产调整持续,三星不仅将面临直接的收入损失和交货延迟,更可能因良率波动和客户交付违约,对长期建立的市场信誉造成难以估量的打击。

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