威刚董事长陈立白称,现阶段不论渠道或品牌系统厂客户都积极回补库存,工厂产能自第一季已满载至8月,本季营运绩效可望再上一层楼。
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群联DRAM-Less PCIe 5.0 SSD控制芯片E31T已正式开始放量出货,这款产品主打高效能与低功耗的最佳平衡,适用轻薄笔电与掌上型游戏机等移动平台。
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从地区来看,4月份美洲(44.4%)、亚太/其他地区(23.1%)、中国(14.4%)、日本(4.3%)和欧洲(0.1%)的销售额同比均有所增长。
Lam Research计划通过Akara进军下一代半导体市场,目前其已被主要客户用于下一代DRAM和GAA代工工艺,并正在导入研发和量产线。
铠侠强调资本效率优先,计划将资本支出控制在营收的20%以内,并动态调整投资节奏。其四日市和北上工厂通过AI优化生产,确保成本竞争力,同时日本后端工厂将扩大规模以支持先进封装需求。
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负责半导体业务的DS部门将于18日召开会议,预计将重点讨论如何提升技术竞争力,以应对高带宽存储器(HBM)和代工业务表现不佳的问题。
公开资料显示,大普微自2018年6月以来已完成了10轮融资,投资方包括深投控资本、松禾资本、广州淡水泉、国盛资本、启赋资本、七匹狼控股、前海众微资本及麒麟创投等知名投资机构。
韩国业界分析称,三星电子和SK海力士获得的补贴也可能会被削减。
1c DRAM是三星电子计划在今年下半年量产的产品,且计划将搭载在HBM4上,在下一代存储器业务中具有非常重要的意义。
双方计划通过堆叠DRAM芯片并优化连接方式,新方案有望实现至少大一倍的存储容量,同时将耗电量减少40%,并大幅降低成本。目标是在2027年前完成原型设计,并评估量产可行性,力争在2030年前实现商业化。
存储设备的兼容情况影响终端系统的运行效率与稳定性,德明利兼容性实验室通过构建多维度验证体系,为四大产品线提供系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键测试。
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对华出口在4月份曾短暂反弹,但5月份萎缩了8.4%,其中,长期以来一直是韩国对华最大出口商品的半导体出货量同比下降14.6%。
1-4月,主要产品中,微型计算机设备产量1.05亿台,同比增长4.7%;手机产量4.54亿台,同比下降6.8%;集成电路产量1509亿块,同比增长5.4%。
适逢端午节假期,按国家规定放假3天,即5月31日-6月2日放假,6月2日所有产品均暂停报价,6月3日(星期二)恢复报价。