消息称三星为AMD最新系列产品提供HBM4和RDIMM

英特尔管理层直言，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力。为应对这一局面，公司已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。

Amkor宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。根据协议，英伟达将向 Amkor 提供一笔预付款，以支持其在美国本土的先进封装产能扩建。据外媒报道称，该协议总价值为 15 亿美元。

据外媒报道，苹果正在研发下一代MacBook Neo，该机型将搭载A19 Pro芯片。性能方面，A19 Pro在单核和多核CPU测试中比 A18 Pro快约10-15%。GPU性能的提升更为显著，基准测试显示 A19 Pro 的性能提升高达40%。业内人士称，苹果很可能在MacBook Neo中使用A19 Pro芯片的“精简版”，即iPhone 17 Pro中的A19 Pro芯片配备6核GPU，但MacBook Neo版本的芯片很可能只配备5核GPU。内存方面，当前MacBook Neo的内存为8GB，下一代MacBook Neo的内存大概率不会直接达到16GB，预计将配备12GB内存。此外，报道称MacBook Neo 2预计将于2027年发布。

据媒体报道，三星电子在“AMD Advancing AI 2026”活动上举办了一场专题研讨会，并公布了与AMD的合作成果。三星电子高级工程师James Ahn表示，三星电子的HBM4将应用于AMD最新的AI加速器Instinct MI455X和Helios平台。其架构是：Instinct GPU系列采用HBM4和HBM3E，服务器CPU EPYC系列采用RDIMM DRAM模块，而Helios平台则同时采用RDIMM和HBM4。据悉，AMD和三星电子的合作关系将在下一代产品HBM4E（第七代HBM）阶段进一步加强。

7月24日，日韩股市双双低开。日经225指数低开1.3%，报65584.25点。韩国综指低开1.4%，报7000.78点。存储概念个股方面，截至发稿，三星、SK海力士均跌超4%，铠侠跌超2%。

当地时间7月23日，美股三大股指全线收跌。截至收盘，道琼斯工业指数跌0.97%，报51711.65点；标普500指数跌1.21%，报7408.3点；纳斯达克综合指数跌2.15%，报25137.69点。其中，大型科技股普遍收跌，英伟达、苹果均跌超1%，AMD、微软、高通跌超2%，亚马逊跌超4%，谷歌C跌超6%，谷歌A跌超7%；存储板块普遍收涨，西部数据涨0.29%，希捷涨0.58%，闪迪涨0.69%，SK海力士涨超2%，美光涨超3%。

创见第二季营收188.2 亿元（新台币，下同），环比增长38.1 %，同比大增482.4 %；毛利率77.0 %，环比增长0.6 个百分点，同比增长42.7 个百分点；营业利润141.3 亿元，环比增长44.4 %，同比增长1712.2 %；营业利润率75.1%，环比增长3.3 个百分点，同比增长51.0 个百分点。税后净利润119.0 亿元，环比增长46.5 %，同比大增2727.6 %，每股纯益27.70 元。创见表示，第二季存储市场仍受AI 产能排挤与上游供应紧缩影响，价格持续走扬。企业级服务器、工业自动化与高效能运算需求依旧畅旺，推升客户提前拉货锁定库存。

据韩媒报道，高通技术宣布骁龙8 Elite第五代移动平台（适用于Galaxy系列）、骁龙Wear Elite平台以及骁龙AR1第一代芯片将应用于三星的新产品线。该产品线包括三星Galaxy Z Fold 8 Ultra、三星Galaxy Z Fold 8、三星Galaxy Z Flip 8、三星Galaxy Watch 9、三星Galaxy Watch Ultra 2以及新一代智能眼镜。

特纳飞宣布完成D轮（Pre-IPO轮）融资交割。本轮由中国互联网投资基金领投，多家市场化投资机构联合跟投。资金将重点用于新产品研发、现有业务扩容及海内外新市场拓展，助力企业高质量发展。

由于全球半导体制造商同时进行晶圆厂投资，导致设备采购订单激增。占据全球半导体设备市场70%份额的前五大公司——应用材料、ASML、Lam Research、TEL和KLA的主要设备交付周期增加了1.5至2倍。这意味着从半导体制造商下订单到设备交付所需的时间增加了一倍。

美国银行预测，到2030年，基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%，高于2025年的32%。其中，英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%，而云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。

据悉，阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8，并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。

IDC最新数据显示，2026 年第二季度，中国智能手机市场出货量约为 6,601 万台，同比下降 4.3%，已连续五个季度出现同比下滑。从具体排名来看，华为与苹果稳居市场第一梯队；OPPO 和 vivo 构成第二梯队；小米与荣耀紧随其后。其中，华为与苹果第二季度出货量同比增幅分别达到 19.4% 和 24.4%，成为市场中的亮点。一加是安卓阵营中唯一保持同比增长的品牌。随着各厂商前期采购的低价库存物料逐步消耗殆尽，成本压力将在下半年集中释放。预计 2026 年下半年中国智能手机市场出货量同比降幅可能扩大至 20% 左右。

据韩媒报道，三星电子与忠清南道牙山市签订MOU，确定了温阳工厂扩建计划、振兴当地经济以及切实合作措施。新工厂计划于今年10月开工建设，目标是在2029年5月实现HBM的量产。据悉，该项目该项目为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目，总投资额为46万亿韩元，其中6万亿韩元将用于建设HBM生产线。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)统计数据显示，因换机需求停歇，拖累2026年6月份日本PC(桌上型电脑+笔记型电脑)出货量较去年同月大减32.3%至96.2万台，连续第3个月陷入萎缩，月出货量连续第3个月跌破100万台大关，创逾4年来(2022年2月以来、暴减54.3%)最大降幅。其中，6月份日本笔电出货量较去年同月大减31.6%至88.1万台，连续第3个月陷入萎缩；桌上型电脑(桌机)出货量暴减39.6%至8.1万台，连续第8个月陷入萎缩。

据业界消息，鉴于价格激增，英特尔、AMD已开始跟中国服务器客户签署较为长期的数据中心处理器采购协议。消息称，讨论中的协议一般会锁定采购数量，但不会预先固定价格。多数合约涵盖约一年的供货期。据知情人士指出，英特尔与AMD也曾与部分客户讨论为期两年或更长的采购承诺。目前部分服务器CPU产品价格的月增率已突破10%。年初以来，中国市场部分CPU产品的报价已飙升逾4成。

谷歌母公司Alphabet再次上调已处于高位的2026年资本支出预期，最新预计2026年资本支出将介于1950亿至2050亿美元，高于此前最高1900亿美元的指引。

7月23日，A股各大指数集体高开，上证指数微涨0.03%，深证成指上涨0.39%，创业板指上涨0.84%。个股方面，存储概念股表现分化，截至发稿，大普微涨超5%，佰维涨超2%，香农芯创涨0.05%，德明利跌0.44%，江波龙跌0.73%，兆易、联芸跌超1%。

当地时间7月22日，AMD和Anthropic宣布建立战略合作伙伴关系。AMD将向Antropic提供“Helios”解决方案，在AMD Helios机架式解决方案中部署高达2吉瓦的AMD Instinct MI450系列GPU，首批1吉瓦的部署将于2027年上半年开始。同时，AMD承诺未来将对Anthropic进行高达50亿美元的战略股权投资。

7月23日，日韩股市集体。截至发稿，韩国KOSPI综指涨超3%，日经225指数涨超1%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超4%，SK海力士涨超6%，铠侠涨近1%。