预估,在终端系统厂的渗透率加上零售市场SSD买气双重出笼下,2011年SSD的出货成长将可望较2010年成长150%以上,预计可望达将近1,500万台的市场规模。
MacBook Air销售量虽不亮眼,但后续各大NB厂的CULV薄型机种,也多延续并学习MacBook Air的设计概念,主打轻薄、省电,但因为成本考虑,传统NB厂大多利用硬盘(HDD)来取代MacBook Air中的固态硬盘(SSD),或直接采用2.5吋
智微过去是SATA接口技术的老将,2010年开始也由USB 2.0领域跨入USB 3.0商机,9月底USB 3.0 Device端芯片已拿到USB-IF协会Logo认证,看好2011年USB 3.0商机将从外接式硬盘盒开始大爆发,之后智微也将陆续切入卡片阅
IC 设计服务厂智原布局USB3.0再下一城,26日宣布其USB 3.0 装置端控制器(controller),已透过储存产品通过USB-IF协会的验证并取得USB 3.0 logo。由于其相对应的USB 3.0 PHY也已于先前透过产品通过验证,智原在U
投入USB 3.0的业者背景不同,擅长领域亦有差异,但过度竞争使得USB 3.0杀价战未演先轰动,未来USB 3.0题材是蛋塔效应,还是票房灵丹,还需进一步观察,但长远来看,产业淘汰赛和版图整合恐难避免。
内存封测大厂力成(6239)董事长蔡笃恭表示,以今年资本支出约120亿元来看,明年营收要成长15-20%没有太大问题。另外,蔡笃恭对于Mobile Dram的需求也乐观看待,预估下一季就可能出现缺货。
内存封测大厂力成科技26日召开法人说明会,该公司董事长蔡笃恭表示,在智能型手机和平板计算机带动下,Mobile DRAM需求十分强劲,预期热度将至少延续到2011年4月,届时可能会出现产能短缺的局面。他预期力成未来2季将会「非常忙碌」,估计力成的Mobil
走过2010年第3季低迷的硬盘市场景气,随着笔记本电脑(NB)品牌业者开始为复活节、圣诞节提前备货准备,2010年9月硬盘出货量已见缓步成长力道;
USB 3.0题材持续发烧,Host端和Device端的控制芯片业者分头行事,目前Device端控制芯片导入终端产品的速度较快,银灿10月USB 3.0控制芯片出货量已达百万颗水平,首度单月达到损益两平目标;
延续2010年9月出货微幅提升的市况,随着时序进入10月,硬盘市场开始呈现供货吃紧甚至不排除有缺货情况产生。
USB3.0商机被看好,预估明年是爆发成长的一年,半导体业界纷摩拳擦掌抢进市场,除了内存模块厂推出随身碟相关产品,IC设计钰创〈5351〉、智原〈3035〉、创惟〈6104〉、群联〈8299〉等业者也积极挺进,预计USB3.0明年贡献营收将趋明显。
内存模块龙头厂金士顿(Kingston)和台系NAND Flash设计公司群联25日宣布合资成立新公司,共同开发内嵌式系统(Embedded Memory System)产品,抢占智能型手机的潜在商机,未来新公司的营运将由金士顿主导。
ND Flash IC设计群联(8299-TW)今(25)日宣布,将与内存模块厂金士顿(Kingston)合资成立新公司,将以从事「内嵌式内存系统」产品及市场开发为主。
近期DRAM现货价缓跌,使得本月下半月合约价跌势可望趋缓,但预期本季DRAM价格仍会缓步下滑,DDR3 1Gb预估从目前的约1.8~1.9元下探1.5元。
创见信息(2451)第三季营收较第二季成长逾二成,优于同业表现;法人评估,下半年获利可望较上半年成长逾倍,今年全年EPS上看近7元,在模块厂中表现最佳。