USB 3.0题材持续发烧,Host端和Device端的控制芯片业者分头行事,目前Device端控制芯片导入终端产品的速度较快,银灿10月USB 3.0控制芯片出货量已达百万颗水平,首度单月达到损益两平目标;银灿总经理李庭育表示,2010年底台北信息展和2011年初美国消费性电子大展(CES)陆续登场,预计会接力炒热USB 3.0应用市场,2011年将迎接大成长年。
银灿是智原转投资的USB 3.0设计公司,2010年智原也持续参与公司增资,目前公司股本约新台币2.2亿元;不同于祥硕、威锋等USB 3.0设计公司在此领域的布局,从Host端一路做到Device端,银灿定位相当清楚,产品线专注在Device端应用,其中以USB 3.0随身碟控制芯片为主,USB 3.0外接式硬盘盒为甫。
银灿10月USB 3.0控制芯片出货量首度突破百万颗纪录,其中80%都集中在随身碟的应用上,少部分的外接式硬盘盒控制芯片;此外,银灿10月营运也随着出货量跨过百万颗纪录,也首度达到损益两平目标。
银灿目前开案的客户包括创见、威刚、I-O DATA、巴比禄(Buffalo)、大陆江波龙、Biwin等台湾、大陆和日本主要的内存模块厂和快闪记忆卡大厂。
李庭育表示,2010年USB 3.0市场只是暖身,预计年底台北信息展登场,接着明年初美国消费性电子大展(CES)中也陆续会展出相当多USB 3.0应用产品,预计会整个炒热USB3.0应用市场,2011年将迎接大爆发年。
李庭育进一步表示,目前USB 2.0和USB 3.0随身碟的价差已缩小至15~20%,有利于引爆另一波的随身碟换机潮,预计USB 3.0产品从2011年第1季开始会是各家内存模块厂力捧的重点。
银灿的USB 3.0控制芯片目前支持的NAND Flash大厂包括三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)等,支持技术涵盖东芝(Toshiba)以外的所有NAND Flash大厂。
USB 3.0控制芯片在Device端的技术门坎不若Host端这么高,加上台湾和大陆的随身碟产业链其实相当成熟,USB 3.0设计公司的产品推出之后,很容易打入内存模块厂;再者,2010年内存模块厂面临NAND Flash零售应用市场萎缩,也急需要新产品来刺激营运成长,对于USB 3.0商机寄望颇深。
不过,USB 3.0 Device端控制芯片才刚出来,报价竞争已相当激烈,目前2-Channel芯片的报价已降到1美元附近,预计2011年加入竞争的控制芯片业者家数增多,且USB 3.0市场更加成熟后,报价将持续下探。