群联电子近日公布2026年第三季度财报并召开法说会。在AI基础设施及企业级存储需求持续增长带动下,其第三季度合并营收达860.76亿元(新台币,下同),环比增长26.8%、同比增长374.6%,连续第六个季度创单季新高;营业利润达328.98亿元,环比增长24.8%、同比增长2210.3%,创单季历史新高;税后净利润305.48亿元,环比增长16.5%、同比增长1183.7%;每股收益(EPS)达138元,同样创单季历史新高。

数据来源:群联电子,CFM闪存市场制图
不过,随着低价NAND库存逐渐消化,第三季度毛利率由第二季度的65.3%回落至59.7%,下降5.6个百分点。尽管如此,受惠于出货量增加及AI相关产品营收占比提升,群联毛利总额仍持续增长,营业利润也进一步刷新单季纪录,反映本业获利规模持续扩大。
业绩结构:AI生态模组营收占比达57%,成为重要成长动力
AI生态模组营收占比持续提升:第三季度AI生态模组营收占比达57%,营收环比增长88%;2026年10月进一步提高至65%。该业务涵盖企业级SSD(eSSD)、aiDAPTIV解决方案、AI PC、AI服务器、AI Networking及Boot Drive开机盘等,显示AI基础设施相关存储需求已成为群联重要的成长动力。
出货量增加带动营收成长:第三季度营收增长主要来自出货量增加,整体平均售价大致持平,部分客制化新产品则带动产品价值提升。该季营收及毛利总额同步增长,反映业务规模扩张已成为推动获利成长的重要因素。
PCIe SSD控制芯片出货走强:2026年10月PCIe SSD控制芯片总出货量环比增长35%,反映企业级SSD及AI相关存储需求持续升温。
传统业务短期承压:第三季度嵌入式ODM模组及工业模组营收占比分别为24%(Q2为33%)和9%(Q2为16%),主要受到市场需求、成本、缺料及库存调整等因素影响。随着AI生态业务占比持续提高,传统消费性及嵌入式业务在整体营收结构中的重要性相对下降。
Boot Drive开机盘高速成长:开机盘出货量及营收同比增长近20倍,第三季度取得多项新设计案,第四季度及2027年第一季度仍有新项目接续,有望继续贡献企业级及AI服务器相关营收。

数据来源:群联电子,CFM闪存市场制图
盈利质量:营业利润创历史新高,低成本库存红利逐渐消退
2026年第三季度,群联毛利率为59.7%,较第二季度的65.3%下降5.6个百分点。不过,由于营收规模扩大,第三季度营业毛利仍达到513.87亿元,环比增长约15.9%;营业利润则达到328.98亿元,环比增长24.8%,进一步创下单季历史新高。
从获利结构来看,第二季度营业毛利约443.35亿元,第三季度增加至513.87亿元,增加70.52亿元;同期营业费用由179.65亿元增加至184.89亿元,仅增加5.24亿元。因此,毛利总额的增长有效抵消了营运费用增加的影响,推动营业利润增加65.28亿元。这说明群联第三季度的获利成长并非单纯依靠高毛利率,而是通过出货规模扩大,推动毛利总额及营业利润持续增长。不过,营业利润率由第二季度约38.8%回落至第三季度约38.2%,显示单位营收所创造的本业利润略有下降。
群联执行长潘健成表示,随着低价库存逐步消化,长期维持60%以上毛利率并不合理,未来几个季度若能维持50%以上已相当不错。群联未来更重视营收规模与毛利总额能否持续成长,而非单纯追求毛利率维持在高档。
从短期因素来看,第三季度受到在制品(WIP)依照会计准则进行存货跌价评价影响,使毛利率下降约0.34个百分点。随着低成本库存逐渐消耗、未来采购成本变化,以及产品组合调整,毛利率仍可能面临一定压力。
同期营运费用环比及同比均有所上升,主要与先进制程研发、光罩成本、AI存储及边缘AI平台投入,以及人才招募和员工激励有关。相关投资有助于巩固技术竞争力、提高高附加值产品占比,并支撑中长期营收及获利成长。
存货规模持续增加,周转效率有所改善: 截至第三季度末,群联存货净额达1,117.74亿元,较第二季度的917.92亿元增加199.82亿元,增幅约21.8%。同期存货周转天数则由297天下降至274天,减少23天,显示存货周转效率有所改善。群联表示,目前大部分存货配置于高附加值市场,未来将根据产业状况及营运需求调整库存水平,并维持必要的安全库存。
整体而言,传统消费性及嵌入式产品毛利率可能受到低价库存红利消退及采购成本变化影响,但企业级及AI业务占比提高,加上客制化解决方案及AI数据平台软件服务,有望改善产品组合、提升附加价值,成为2027年毛利总额及营业利润持续成长的重要支撑。
供应链与展望:农历年后AI需求有望再升温,2027年NAND货源取得进度超过七成
潘健成判断,2026年第四季度至2027年第一季度,受到消费市场需求相对疲弱影响,NAND及模组价格可能持平或小幅上涨。不过,随着农历春节后中国大陆AI需求再度升温,企业级存储及AI服务器相关需求有望进一步增加,带动NAND闪存需求持续成长。
群联认为,未来Flash供应可能趋于紧张,因此将尽可能争取可取得的NAND货源,以确保后续出货及业务扩张所需的供应能力。截至2026年11月,群联2027年NAND采购目标所需货源的取得进度已超过七成,预计于11月继续拜访供应商,洽谈后续供货安排。中长期来看,群联判断未来几年TLC、QLC NAND供给仍将相对吃紧,AI服务器、企业级SSD及数据中心存储需求将持续影响NAND产业供需结构。
群联董事会于2026年11月6日决议,与非关系人供应商签订DRAM长期供应协议,合约期间为2026年11月7日至2029年12月31日,主要目的是取得产能优先获配权,确保未来业务成长所需的供应资源。群联预期相关协议将对未来财务及业务带来正面影响。不过,目前并未进一步披露具体采购数量、采购价格及最低采购承诺。
产品与研发:Gen 6 eSSD送样,aiDAPTIV+预计明年逐步贡献营收
Gen 6企业级SSD:群联预计于2026年11月底提供Gen 6 eSSD样品,并与Gen 6 CPU厂商合作发布,主要锁定AI推论应用,目标于2027年成为相关产品供应商之一。随着AI服务器及数据中心对高速存储需求增加,Gen 6 eSSD有望成为其未来企业级存储业务的重要增长项目。
客户端SSD控制器:针对三大NAND厂商推出的六项Gen 5 TLC、QLC Client SSD控制器专案,群联全部取得,设计案取得率达100%,这代表群联在本次相关专案中取得全部合作机会。
AI PC:群联预计AI PC相关产品于2027年下半年开始进入商用市场,未来随着AI PC渗透率提高,相关存储控制器及解决方案有望逐步贡献营运。
AI Data Platform:群联持续整合GPU服务器、缓存服务器、aiDAPTIV+、存储设备及自有软件,建立完整的AI数据平台解决方案。目前已导入17家银行、85家以上中小企业、10家以上医院及18所以上大专院校,并进一步拓展至部分政府单位。其中,aiDAPTIV+可将同时使用人数由16人提高至100人,Token每秒吞吐量提升3至6倍,有助于提升企业及机构部署生成式AI应用的效率。群联预计相关解决方案将于2027年逐步展现具体营收贡献。
人才扩充:为支持AI存储、AI系统、AI网络、AI PC及客制化控制器等业务发展,群联未来半年预计招募最多250名工程师,持续扩大研发及技术团队规模。
财务与资本动作:无银行借款,启动库藏股计划
群联第三季度维持无银行借款的营运状态,但仍有公司债、应付账款及其他负债项目。截至季末,现金及流动金融资产约277亿元,整体财务状况相对稳健。
在资本运用方面,群联董事会于11月6日决议启动库藏股计划,预计买回2,000张股票,即200万股,执行期间为2026年11月6日至2027年1月5日,买回价格区间为每股1,680至2,280元,预计买回金额上限为45.6亿元,买回股份将转让予员工。
潘健成表示,近期股市虽有杂音,但公司希望通过库藏股计划向市场展现对自身营运及未来发展的信心。此次买回股份主要用于员工激励,有助于留任人才及强化员工与公司长期发展的利益连结。