广泛应用于便携设备的运行内存产品,提升性能的同时降低系统功耗。FORESEE 2022-12-12
集成了eMMC和LPDDR的复合产品,为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。FORESEE 2022-09-06
基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发,满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。FORESEE 2022-08-23
集成UFS和LPDDR的复合产品,释放PCB空间,助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09
集成eMMC和LPDDR的复合产品,释放PCB空间,助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09
基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发,满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。FORESEE 2022-06-16
采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片,搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。SCY 2022-03-25
铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC,正在向 OEM 客户提供样品。KIOXIA 2022-01-19
BGAE540 UE系列eMMC采用pSLC,提供5GB, 10GB, 20GB, 40GB四种容量选择。SMART-Modular 2021-12-21
BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC,提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。SMART-Modular 2021-12-21
采用96层3D NAND,适用于5G智能手机,可提供128G、256G和512G三种容量选择。WD/SanDisk 2021-06-24
采用全新升级的晶栈2.0(Xtacking? 2.0)技术的TLC 3D闪存颗粒,设计和工艺得到进一步改良优化。YMTC/ZHITAI 2021-04-19
集成了eMMC和LPDDR的复合产品,释放PCB空间,助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2021-03-17
采用96层3D NAND,提供256GB和128GB容量选择,与UFS 2.1性能相比,读取速度快2倍,写入速度提高50%。Micron 2020-06-01
BIWIN DDR提供从DDR1到DDR4的高性能RAM解决方案,主要满足台式电脑、路由器、机顶盒等商规电子产品的内存需BIWIN 2020-04-29
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