嵌入式

• FORESEE LPDDR4X系列

  广泛应用于便携设备的运行内存产品，提升性能的同时降低系统功耗。FORESEE 2022-12-12

• FORESEE ePOP3系列

  集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。FORESEE 2022-09-06

• FORESEE UFS系列

  基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发，满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。FORESEE 2022-08-23

• FORESEE uMCP系列

  集成UFS和LPDDR的复合产品，释放PCB空间，助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09

• FORESEE eMCP4x系列

  集成eMMC和LPDDR的复合产品，释放PCB空间，助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2022-08-09

• FORESEE eMMC系列

  基于高性能控制器和新世代3D NAND Flash研发，满足对高性能、低功耗、兼容性和稳定性要求。FORESEE 2022-06-16

• 时创意eMMC

  采用SMI最新基于LDPC ECC纠错引擎的主控芯片，搭配长江存储Xtacking架构第三代TLC 3D NAND闪存颗粒。SCY 2022-03-25

• 铠侠UFS 3.1系列

  铠侠最新UFS 3.1系列采用1Tb BiCS FLASH? 3D QLC，正在向 OEM 客户提供样品。KIOXIA 2022-01-19

• BGAE540 UE系列eMMC

  BGAE540 UE系列eMMC采用pSLC，提供5GB, 10GB, 20GB, 40GB四种容量选择。SMART-Modular 2021-12-21

• BGAE540 SE系列eMMC

  BGAE540 SE系列eMMC采用3D TLC，提供16GB, 32GB, 64GB, 128GB四种容量选择。SMART-Modular 2021-12-21

• 西部数据iNAND MC EU551

  采用96层3D NAND，适用于5G智能手机，可提供128G、256G和512G三种容量选择。WD/SanDisk 2021-06-24

• YMTC UFS 3.1

  采用全新升级的晶栈2.0（Xtacking? 2.0）技术的TLC 3D闪存颗粒，设计和工艺得到进一步改良优化。YMTC/ZHITAI 2021-04-19

• FORESEE eMCP3系列

  集成了eMMC和LPDDR的复合产品，释放PCB空间，助力智能设备小型化和轻薄化。FORESEE 2021-03-17

• Micron车用UFS3.1

  采用96层3D NAND，提供256GB和128GB容量选择，与UFS 2.1性能相比，读取速度快2倍，写入速度提高50%。Micron 2020-06-01

• BIWIN DDR

  BIWIN DDR提供从DDR1到DDR4的高性能RAM解决方案，主要满足台式电脑、路由器、机顶盒等商规电子产品的内存需BIWIN 2020-04-29

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