FORESEE ePOP3系列

集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。

产品分类：嵌入式 品牌：FORESEE
应用领域： 平板电脑 超极本 智能手机 功能手机 笔记本
产品白皮书 发布于：2022-09-06
FORESEE ePOP3系列 共1个产品
型号 NAND Flash 容量 速度(读) 速度(写) 封装规格 尺寸
FAPUB0808-58C2948 3D NAND 32GB+8Gb 最高240 MB/秒 最高110 MB/秒 BGA136 10mmx10mmx0.9mm

产品概览

FORESEE ePOP3系列产品集成了eMMC和LPDDR的复合产品，为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。

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⊙06-08 15:04

据韩媒inews24报道，韩美半导体宣布已与SK海力士签署价值442亿韩元的供货合同，为其HBM4芯片制造提供“TC Bonder 4.5 Griffin”。合同期限从即日起至9月2日。TC键合机是HBM制造工艺中的核心设备，它利用热力和压力将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，决定了堆叠精度和良率，被认为是HBM生产竞争力的关键因素。鉴于单台设备售价约为30亿韩元，业内人士估计SK海力士将引进约15台。据悉，该设备极有可能部署在清州M15X工厂。

⊙06-08 09:37

据韩媒援引业内人士消息称，得益于先进2nm工艺和HBM芯片产量的提升，三星电子晶圆代工业务部门在良率提升和大宗订单的推动下，有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年实现盈利。

⊙06-08 09:32

英伟达和SK海力士宣布达成一项多年技术合作协议，旨在推进下一代内存技术的发展，助力全球人工智能工厂的建设，并加速半导体设计和制造。随着AI工厂在全球范围内规模化发展，这项战略合作将确保内存供应能够与英伟达的基础设施路线图以及全球人工智能基础设施的持续建设保持同步。通过此次合作，SK海力士将拓展至英伟达正在创建的新市场——涵盖AI基础设施、个人AI和物理AI——共同开发用于英伟达Vera Rubin AI超级计算机、英伟达Vera CPU、英伟达RTX Spark PC和英伟达Jetson Thor机器人计算平台的内存。

⊙06-05 17:53

江波龙发布车规级 UFS 4.1 存储产品，搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。

⊙06-05 16:39

华邦电子5月份合并营收新台币200.01亿元，较上个月增加3.93%，较去年同期增加181.97%。累计1-5月合并营收为新台币775亿元，较去年同期增加128.58%。

⊙06-05 15:34

据安世中国消息，闻泰科技针对安世荷兰的不当干预，正式在中国启动法律程序，案件已被司法机关受理。据安世中国介绍，闻泰科技已向广东省东莞市中级人民法院起诉安世荷兰，法院已立案。

⊙06-05 14:30

群联在Computex 2026上，展示了其首款PCIe 6.0 SSD主控方案“PS5303-X3”，最大容量支持2PB。根据展示，PS5303-X3顺序读写速度均可达28000MB/s，随机读写均可达680万IOPS，相较于PCIe 5.0方案都翻了一番。群联的X3 SSD原型设计包括E3.S、E1.S两种接口。据悉，该方案目前已经基本完成，预计12月份给客户送样，明年中量产出货。

⊙06-05 09:51

群联电子5月单月和累计合并营收均创历史新高。数据显示，群联电子5月合并营收为新台币228.28亿元，环比增长13%，同比增长300%；1-5月累计营收为新台币840.02亿元，同比增长229%。潘健成表示，随着AI推理应用快速普及，整体NAND存储需求依然十分强劲，目前市场并未看到需求降温的迹象，而NAND供给端仍维持相对保守，市场供需持续维持紧俏状态。

⊙06-04 17:41

华天科技在互动平台表示，其主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。

⊙06-03 15:26

南亚科技2026年5月份自结合并营收为新台币276.7亿元，较上月增加8.55%，较去年同期增加730.14%。累计1-5月营收新台币1,022.48亿元，较去年同期增加649.62%。

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