集成了eMMC和LPDDR的复合产品,为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。
FORESEE ePOP3系列产品集成了eMMC和LPDDR的复合产品,为穿戴式设备量身定做。对比eMCP产品厚度更薄、尺寸更小。
2025-06-27 固态硬盘
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2025-03-13 嵌入式
SK海力士制定总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期投资战略,以应对全球AI存储器的快速增长需求。该战略将分阶段在龙仁投资600万亿韩元、清州投资100万亿韩元、西南地区投资400万亿韩元。 原计划于2045年竣工的龙仁半导体产业集群,其第四座晶圆厂的完工时间将提前12年至2033年; SK海力士将在清州投资100万亿韩元(约合648亿美元),扩大NAND闪存产能。这是自2018年M15工厂建成以来,SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。该投资将用于建设新的NAND闪存晶圆厂、安装生产设备以及扩大用于HBM后端加工的先进封装能力。SK海力士计划将清州进一步发展成为涵盖NAND、HBM和先进封装的综合制造中心; SK海力士计划投资400万亿韩元(约合2593亿美元)在西南地区打造新的半导体产业集群。该投资将分阶段进行,涵盖土地购置、晶圆厂建设和生产设备安装。
SK海力士制定总额达1100万亿韩元(约合7130亿美元)的中长期投资战略,以应对全球AI存储器的快速增长需求。该战略将分阶段在龙仁投资600万亿韩元、清州投资100万亿韩元、西南地区投资400万亿韩元。
原计划于2045年竣工的龙仁半导体产业集群,其第四座晶圆厂的完工时间将提前12年至2033年;
SK海力士将在清州投资100万亿韩元(约合648亿美元),扩大NAND闪存产能。这是自2018年M15工厂建成以来,SK海力士在该厂区首次进行重大NAND产能扩张。该投资将用于建设新的NAND闪存晶圆厂、安装生产设备以及扩大用于HBM后端加工的先进封装能力。SK海力士计划将清州进一步发展成为涵盖NAND、HBM和先进封装的综合制造中心;
SK海力士计划投资400万亿韩元(约合2593亿美元)在西南地区打造新的半导体产业集群。该投资将分阶段进行,涵盖土地购置、晶圆厂建设和生产设备安装。
据韩媒报道,三星电子详细阐述了其价值2655万亿韩元的集团国内投资计划。该计划的核心是扩大全国范围内的生产基地,重点发展人工智能(AI)半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。据悉,三星正投资2030万亿韩元用于培育半导体产业集群,其中包括平泽园区和龙仁国家工业园区,并计划在湖南、忠清和岭南地区投资625万亿韩元,重点发展人工智能半导体、机器人、电池以及IT组件和材料。具体来看,为积极应对湖南地区半导体市场爆炸式增长的需求,三星计划投资总计425万亿韩元,其中400万亿韩元将用于半导体领域的投资。三星电子正致力于在光州建设一座新的半导体制造厂,并打造一个基于数字孪生技术的创新中心。三星电子将在忠清地区投资总计140万亿韩元,其中关键项目是在天安和温阳建设高带宽内存(HBM)晶圆厂。三星计划在岭南地区投资60万亿韩元。该公司旨在通过将人工智能转型(AX)和机器人转型(RX)融入其核心制造领域,将其现有制造业转型为高科技产业。
深圳市时创意电子股份有限公司创业板IPO申请已获受理,保荐机构为中信证券。时创意拟公开发行A股数量不超过1.16亿股,计划募集资金18.42亿元,募集资金将投向半导体存储器扩产、研发中心扩建及补充流动资金三个项目。
针对“6月25日7时30分左右发生在日本东北地区的地震”,铠侠最新回应称,经确认,其北上工厂的建筑物和设施未受损,北上工厂的生产活动照常进行。
美光在其最新业绩会议上透露,其从力积电手中收购的苗栗铜锣一厂预计将于 2027 年中开始贡献有意义的 DRAM 出货,较此前预期提前 1 个季度。而在洁净室约 28000m² 的铜锣一厂旁边,洁净室面积约 25000m² 的美光铜锣二厂也已启动建设。这座新晶圆厂将支持 EUV 光刻图案化设备,面向 1γ、1δ 乃至此后的先进 DRAM 制程工艺。
随着AI大模型参数量的不断膨胀,业界对HBM(高带宽内存)的堆叠层数需求正逼近物理极限。然而,芯片越堆越高,随之而来的“积热”问题便成了制约性能释放的最大瓶颈。近日,三星电子用一项重磅研究给出了破局方案:其研究团队首次通过量化数据证实,在下一代HBM封装中采用的混合铜键合(HCB)技术,在热管理上全面优于传统的热压接合(TCB)。
美光预计DRAM和NAND的供需状况将在2027年以后继续保持紧张。受限于新建晶圆厂漫长的建设周期、关键技工短缺、复杂的法规审批以及HBM对常规产能的持续挤压,行业供应紧张的局面预计将持续至2027年之后,直到2028年才会逐步改善。
美光2026财年第三财季(截至2026年5月28日)实现营收414.56亿美元,同比大增346%,环比大增74%;Non-GAAP下,营业利润336.81亿美元,同比暴增12.5倍,环比增长105%;净利润288.57亿美元,同比暴增12.2倍,环比增长106%。调整后每股收益(EPS)达25.11美元,远超分析师预期的20.49美元;调整后毛利率达84.9%。
长电科技公告称,拟通过设立控股子公司,在上海临港新片区建设高端先进封测工厂,项目总投资78亿元,注册资本预计40亿元。项目分两期建设,其中一期涵盖厂房建设、装修及设备投资等,计划于2028年下半年完成。
美光科技与Anthropic宣布建立长期战略合作,内容覆盖AI内存与存储架构设计、多年期产品供应、Claude在美光内部的企业级应用,以及美光对AnthropicH轮融资的战略投资。