康盈自研主控eMMC

采用最新制程3D NAND和自研主控芯片,提供4GB-256GB全容量选择。

产品分类:嵌入式 品牌:康盈半导体
应用领域: 平板电脑 智能手机
产品白皮书 发布于:2024-08-27
康盈自研主控eMMC 共8个产品
型号 容量 速度(读) 速度(写) NAND Flash 主控芯片 封装规格
KAS04611 4GB 最高150MB/秒 最高65MB/秒 2D MLC KW5210 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KAS03611 8GB 最高210MB/秒 最高110MB/秒 2D MLC KW5210 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASG5611 16GB 最高210MB/秒 最高110MB/秒 2D MLC KW5210 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASH6911 32GB 最高330MB/秒 最高260MB/秒 3D TLC KW5210 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASH6911 32GB 最高330MB/秒 最高260MB/秒 3D TLC KW5220 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASJ7911 64GB 最高330MB/秒 最高260MB/秒 3D TLC KW5220 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASE8911 128GB 最高330MB/秒 最高260MB/秒 3D TLC KW5220 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm
KASE9911 256GB 最高330MB/秒 最高300MB/秒 3D TLC KW5220 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm

产品概览

康盈自研主控eMMC采用最新制程3D NAND和自研主控芯片,保障系统操作的流程性、稳定性;符合JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好;4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。

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