| 型号 | 容量 | 速度(读) | 速度(写) | NAND Flash | 主控芯片 | 封装规格 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KAS04611 | 4GB | 最高150MB/秒 | 最高65MB/秒 | 2D MLC | KW5210 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KAS03611 | 8GB | 最高210MB/秒 | 最高110MB/秒 | 2D MLC | KW5210 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASG5611 | 16GB | 最高210MB/秒 | 最高110MB/秒 | 2D MLC | KW5210 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASH6911 | 32GB | 最高330MB/秒 | 最高260MB/秒 | 3D TLC | KW5210 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASH6911 | 32GB | 最高330MB/秒 | 最高260MB/秒 | 3D TLC | KW5220 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASJ7911 | 64GB | 最高330MB/秒 | 最高260MB/秒 | 3D TLC | KW5220 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASE8911 | 128GB | 最高330MB/秒 | 最高260MB/秒 | 3D TLC | KW5220 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm | |
| KASE9911 | 256GB | 最高330MB/秒 | 最高300MB/秒 | 3D TLC | KW5220 | 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm |
康盈自研主控eMMC采用最新制程3D NAND和自研主控芯片,保障系统操作的流程性、稳定性;符合JEDEC eMMC5.1规范并支持HS400高速模式,与主流平台兼容性好;4GB-256GB全容量选择,支持更多场景应用,满足客户全容量需求。