编辑:Andy 发布:2024-10-25 16:19
针对关于“AI泡沫理论”“HBM供给过剩的可能性”等言论,SK海力士DRAM营销副总裁Kim Gyu-hyeon在第三季度业绩说明会上表示,“随着AI芯片的需求不断增加,以及客户扩大AI投资的意愿得到证实,明年HBM的需求增长将超过目前的预期。”
Kim Gyu-hyeon透露,“明年各 HBM 客户的数量和价格谈判已基本完成,需求强于供应的情况将持续下去。”
他还强调,半导体行业现在的任务是及时供应HBM,而不是担心减少AI投资。这是因为开发下一代HBM的技术难度不断增加,并且由于产量下降和客户认证等因素,供应可能会中断。与DRAM供应不同,为保证及时获得HBM,HBM客户通常是签署长期供应合同。
SK海力士表示正在投入资源以确保HBM的顺利供应。 SK海力士计划通过将 HBM3 和 DDR4 DRAM 等现有一代(传统)工艺转换为先进工艺来应对HBM3E快速增长的需求。该战略是将投资重点放在高附加值产品上,同时逐步减少需求下降的老一代产品的比例。为了扩大HBM产能,SK海力士还确保核心工艺硅通电极(TSV)的产能比去年增加了一倍以上。
第三季度,SK海力士HBM销售额环比增长超70%,已占DRAM总销售额的30%,预计第四季度这一比重将达40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年第一季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
存储原厂 |
三星电子 | 61000 | KRW | +0.99% |
SK海力士 | 297000 | KRW | +5.69% |
铠侠 | 2557 | JPY | -5.58% |
美光科技 | 122.240 | USD | -1.75% |
西部数据 | 64.640 | USD | +0.97% |
闪迪 | 46.200 | USD | +0.06% |
南亚科技 | 47.15 | TWD | -2.58% |
华邦电子 | 18.50 | TWD | -2.37% |
主控厂商 |
群联电子 | 493.0 | TWD | +1.44% |
慧荣科技 | 74.710 | USD | +3.28% |
联芸科技 | 40.48 | CNY | +0.40% |
点序 | 51.4 | TWD | -0.19% |
品牌/模组 |
江波龙 | 80.53 | CNY | -1.77% |
希捷科技 | 142.010 | USD | -1.70% |
宜鼎国际 | 242.0 | TWD | -0.21% |
创见资讯 | 96.9 | TWD | -3.00% |
威刚科技 | 94.7 | TWD | -2.57% |
世迈科技 | 23.430 | USD | +10.57% |
朗科科技 | 23.31 | CNY | -1.69% |
佰维存储 | 65.71 | CNY | +1.09% |
德明利 | 83.10 | CNY | -4.25% |
大为股份 | 17.57 | CNY | -1.95% |
封测厂商 |
华泰电子 | 37.55 | TWD | +0.27% |
力成 | 135.5 | TWD | -0.73% |
长电科技 | 33.08 | CNY | -0.30% |
日月光 | 150.0 | TWD | +2.39% |
通富微电 | 24.91 | CNY | -0.20% |
华天科技 | 9.77 | CNY | +0.10% |
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