手机芯片大厂联发科技与高通(Qualcomm)共同宣布双方达成专利协议，将携手抢攻大陆手机市场。其中联发科手机芯片未来可望切进主流市场，进而带动IC封测需求，而联发科的主要封测供应链包括日月光、硅品、京元电子和硅格等将可望同步受惠，业者也对于客户达成互相授权，乐见其成。
联发科和高通20日共同宣布就CDMA以及WCDMA达成专利协议。对高通而言，将可借力使力，顺势进军始终无法打入的大陆手机市场；而联发科3G手机芯片也可望顺利出货，有利于未来切入主流市场，达到双赢局面。
联发科手机芯片可望增加，对IC封测供应链带来正面帮助。该公司目前主要封测代工厂为日月光、硅品、京元电和硅格。日月光和硅品为联发科的主要封装厂，已囊括多数手机相关芯片订单，其中日月光在购并威宇而切入联发科供应链之后，对于争取联发科手机芯片封装订单十分积极，与硅品差距逐渐缩小，甚至有赶上之势。至于非手机芯片如光储存芯片(ODD)、数字电视控制IC等产品多在硅品进行封装。在测试厂方面，京元电和硅格替联发科进行IC测试，联发科可能占京元电比重约20%，硅格可能高达30~40%。
在高通部分，艾克尔(Amkor)、日月光以及IC载板厂景硕都是主要的下游厂商。业者乐观预期，大陆手机市场具有高度成长空间，联发科与高通携手合作，手机芯片封测需求大增，未来释出的订单成长可期，后段封测以及IC载板业者将可同步受惠。
此外，观察第4季，根据高通先前所提出的展望，表现平平。而联发科预测第4季营运可能比上季衰退13~19%。然而就业界指出，联发科对第4季并不看淡，第4季对后段需求与第3季相较，下跌的幅度并不大，幅度约在10%以内；而对部分代工厂第4季的联发科封测订单甚至有增无减，表现突出。
