Sandisk 至尊极速系列
Sandisk 至尊极速系列

采用24nm NAND，SandForce主控，有多种容量选择。新一代的速度，适用于电脑爱好者和游戏玩家。

闪迪 2013-07-29
SMU32 Client Pro系列
SMU32 Client Pro系列

采用Sandforce控制芯片和高速NAND，采用SATA 3接口，容量最高达480GB，多容量可供客户选择。

胜创 2013-07-28
Kingston Micro SD 系列
Kingston Micro SD 系列

存储容量从4GB-64GB不等，速度等级分为Class 4和Class 10，供不同要求的用户存储需要。

金士顿 2013-07-27
SDHC UHS-I卡 EXCERIA系列
SDHC UHS-I卡 EXCERIA系列

最高速度分为Type HD、Type 1、Type 2三种类型，存储容量8GB-64GB，可供不同需求的用户选择。

铠侠 2013-07-26
Adata XPG SX910系列
Adata XPG SX910系列

XPG SX910系列也是采用Intel MLC NAND Flash，不过存储容量种类不多，读写速度也均在500MB/秒以上。

威刚 2013-07-26
Ultima U01系列
Ultima U01系列

Ultima U01系列设计简单，金属面板同心圆发丝设计，采用USB 2.0传输接口，相容于USB 2.0及1.1。

广颖电通 2013-07-26
Sandisk U100 SSD系列
Sandisk U100 SSD系列

U100系列是mSATA接口，最高读写为450MB/秒、350MB/秒，容量从8GB-512GB不等，为移动电子产品所生。

闪迪 2013-07-26
Kingston SSDNow V+200系列
Kingston SSDNow V+200系列

V+200系列采用Intel MLC NAND 和LSI-SandForce SF-228控制芯片，读写最高分别为535MB/秒、480MB/秒。

金士顿 2013-07-25
PNY金棒盘2代系列
PNY金棒盘2代系列

PNY推出PNY金棒盘二代酷黑限量版U盘，这款销量出众的优盘采用了高效能USB3.0接口，最高存储达到64GB。

必恩威 2013-07-25
KINGMAX 精灵(UI-06)系列
KINGMAX 精灵(UI-06)系列

搭载新一代USB3.0高速传输介面，并且具备防水防尘实用功能，尺寸只有一般USB3.0 U盘的8.8%。

胜创 2013-07-25
Samsung 840系列
Samsung 840系列

840系列是830系列之后的新产品，采用 TLC NAND和MDX控制器，不过容量和读写没有320系列多和速度快。

三星 2013-07-25
USB 3.0 极速760/770系列
USB 3.0 极速760/770系列

采用USB 3.0接口，4GB-128GB的存储容量选择，单手即可操作的无盖设计，两种颜色可供选择。

创见 2013-07-25
Samsung eMCP LPDDR 2系列
Samsung eMCP LPDDR 2系列

是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的LPDDR 2，多种搭配方案满足不同需求的客户，用于中低端智能型手机上。

三星 2013-07-25
安全加密U盘220系列
安全加密U盘220系列

采用USB 2.0接口，不仅有256位硬件加密技术，同时保留指纹辨识功能，外型是旋转式外盖设计。

创见 2013-07-25
Toshiba TransMemory隼系列
Toshiba TransMemory隼系列

采用USB 2.0接口，有四种颜色可供选择，伴有绿色LED指示灯，有4GB-64GB容量选择，满足一般客户要求。

铠侠 2013-07-25

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⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

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