创见(Transcend) 厂商主页

创见于1988年成立，多来以来一直以不断的创新与自我超越为永远的奋斗目标，公司致力于成为领先的存储产品供应商。其存储产品包括了DRAM模组、闪存卡、U盘、移动硬盘/固态硬盘、多媒体产品与其它外围产品，超过2000种的产品可支持所有的电子产品所需，满足客户的各种不同需求。

创见存储产品

创见JetFlash 910
创见JetFlash 910

采用最新3D NAND，读取速度可达420MB/s，提供125GB, 256GB容量选择。

创见 2019-12-30
Transcend ESD350C 移动SSD
Transcend ESD350C 移动SSD

搭载USB 3.1 Gen 2传输接口，提供240GB、480GB及960GB容量。

创见 2019-05-13
Transcend ESD240C移动硬盘
Transcend ESD240C移动硬盘

采用USB 3.1 Gen 2传输接口，提供240GB和480GB两种容量。

创见 2019-02-21
Transcend ESD250C移动硬盘
Transcend ESD250C移动硬盘

采用USB 3.1 Gen 2传输介面及USB Type-C接口，提供240-960GB容量选择。

创见 2019-02-21
Transcend ESD230C移动硬盘
Transcend ESD230C移动硬盘

搭载USB 3.1 Gen 2传输接口，满足UASP传输通讯协议，提供520MB/s的传输速度。

创见 2019-02-21
Transcend PCIe SSD 110S系列
Transcend PCIe SSD 110S系列

采用3D NAND，PCIe Gen3 x4接口，符合最新NVMe接口标准，128-512 GB容量可选。

创见 2018-07-26
Transcend JetDrive 855系列
Transcend JetDrive 855系列

采用Thunderbolt高速传输接口，容量240GB/480GB/960GB三种选择，工作温度0℃~ 60℃，五年有限保固。

创见 2018-06-25
Transcend JetDrive 850系列
Transcend JetDrive 850系列

采用NVMe接口标准，PCIe Gen3.0x4高速接口，为MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini及Mac Pro提供更好的性

创见 2018-06-25
Transcend MTS810系列
Transcend MTS810系列

创见MTS810 SSD采用的是3D TLC NAND Flash，接口为SATA6.0Gbps，仅有M.2 2280一种形态，容量为128GB。

创见 2017-03-28
Transcend MTE850系列
Transcend MTE850系列

创见MTE850系列SSD是基于MLC 3D NAND Flash，采用PCIe Gen3 X4接口，符合最新NVMe接口标准，形态为M.2 2280

创见 2017-03-28
Transcend MTS420系列SSD
Transcend MTS420系列SSD

形态为M.2 2242，采用3D TLC NAND，提供120GB容量规格，适合Ultrabook、笔记本电脑及新一代超薄设备。

创见 2017-02-06
创见UHS-I U3M microSD卡系列
创见UHS-I U3M microSD卡系列

采用UHS-I U3接口规格，搭配支持UHS-I的智能手机、平板电脑、数码相机与数码录像机使用可完整释放性能。

创见 2017-01-02
Transcend SSD230系列
Transcend SSD230系列

形态为2.5inch，采用3D TLC NAND，有128GB~512GB三种容量，适合Ultrabook、笔记本电脑及新一代超薄设备。

创见 2016-10-21
Transcend MTS820系列
Transcend MTS820系列

创见MTS820系列仅提供M.2 2280一种形态，有120GB和240GB两个容量，采用TLC NAND Flash。

创见 2016-09-18
Transcend JetFlash 890系列
Transcend JetFlash 890系列

具备USB Type-C及标准USB 3.1* (Gen 1)传输接口，实时备份MacBook与移动设备的相片、音乐等。

创见 2016-08-18

报价中心

厂商快讯

更多
⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

⊙01-08 10:49

美光宣布推出美光3610 NVMe™ SSD，是业界首款面向客户端计算的PCIe®5.0 QLC SSD，基于久经市场考验的美光G9 NAND 打造，顺序读取速率高达11,000 MB/s，顺序写入速率高达9,300 MB/s，专为主流台式机和笔记本电脑设计。

⊙01-08 10:05

三星电子公布其2025年第四季度的盈利预期，预计营收为93万亿韩元（约合641亿美元），环比增长8%，同比增长23%；营业利润为20万亿韩元（约合138亿美元），环比增长64%，同比增长208%，创历史新高。三星电子将于1月29日披露完整版业绩报告。

厂商动态

更多

最新财报

更多

厂商新品

更多