KINGMAX 精灵(UI-06)系列

搭载新一代USB3.0高速传输介面，并且具备防水防尘实用功能，尺寸只有一般USB3.0 U盘的8.8%。

产品分类：闪存盘 品牌：胜创
应用领域： 移动存储 超极本 台式机 笔记本
产品白皮书 发布于：2013-07-25
KINGMAX 精灵(UI-06)系列 共3个产品
名称 容量 速度(读) 速度(写) 接口类型 颜色 尺寸
精灵(UI-06)系列 8GB 85MB/秒 12MB/秒 USB 3.0 金属蓝/金属银灰 34.5mmx12mmx4mm
精灵(UI-06)系列 16GB 85MB/秒 12MB/秒 USB 3.0 金属蓝/金属银灰 34.5mmx12mmx4mm
精灵(UI-06)系列 32GB 85MB/秒 22MB/秒 USB 3.0 金属蓝/金属银灰 34.5mmx12mmx4mm

产品概览

纤薄的金属COB USB3.0高速U盤，独家PIP封装技术能防水防尘，时尚外观和吊环孔方便搭配吊饰或颈链展现自我风格。轻薄短小的COB型USB3.0 U盘，尺寸只有一般USB3.0 U盘的8.8%。

领先业界的COB型态USB3.0 U盘，独家PIPTM封装技术让产品体积小巧，并且具备防水防尘实用功能，搭载新一代USB3.0高速传输介面，以及时尚外观采用纤薄的金属外壳，方便自由搭配吊饰，展现自我的都会风格。

特色:

纤薄独特金属外观

与 USB2.0介面相容

防水与防尘

附有吊环孔

五年保修

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⊙01-15 11:05

1月15日，路透社报道：SK海力士一位高级管理人员表示，由于激增的内存需求给全球供应带来压力，SK海力士计划将一家新工厂的投产时间提前三个月，并将在二月开始运营另一家新工厂。

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台媒报道，威刚科技宣布投资1亿美元（约合新台币31.4亿元/人民币6.97亿元），从The Film Property Trust收购Weta FX Limited普通股1,366.75万股，每股作价7.3166美元。交易完成后，威刚将持有Weta FX 25%的股权，成为其重要战略股东。此项投资主要着眼于人工智能（AI）技术在影视内容、数字特效及虚拟制作等领域的长期发展潜力，以切入AI内容应用的新蓝海市场。

⊙01-14 10:21

1月13日，佰维存储发布公告，预计2025年度实现营业收入100亿元-120亿元，同比增长49.36%-79.23%；预计2025年度归母净利润8.5亿元-10亿元，同比增长427.19%-520.22%。

⊙01-13 17:15

希捷正式推出三款 32TB CMR 机械硬盘，覆盖企业级 Exos 银河、监控 SkyHawk 酷鹰 AI、NAS 存储 IronWolf 酷狼 Pro 三条产品线。以上三款产品均基于希捷Mozaic HAMR（热辅助磁记录）技术平台，并针对应用场景进行了优化。

⊙01-13 10:09

据韩媒报道，三星电子正在评估韩国SNS Tech公司提供的EUV空白掩模，目标是在第二季度投入使用。目前正处于掩模评估的最后阶段，目标是在本月或下个月完成评估。三星电子一直以来都依赖进口EUV光刻掩模版，对日本的依赖程度尤其高，Hoya和Asahi Glass占据了三星大部分的供应。

⊙01-12 10:17

通富微电公告，拟定增募资资金总额不超过44亿元，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

⊙01-09 16:18

群联2025年12月合并营收87.12亿元（新台币，下同），环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿元，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量年增97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

⊙01-09 15:25

力成2025年12月营收72.96亿元（新台币，下同），环比增长2.19%，同比增长30.52%，创2022年8月以来单月高点；2025年第四季营收214.07亿元，环比增长7.21%，同比增长25.21%；累计2025年全年营收749.29亿元，同比增长2.20%，创下三年来新高纪录。

⊙01-08 18:12

高通首席执行官安蒙确认，高通确认正与三星电子就2纳米芯片代工合作进行洽谈，三星将有望时隔五年再次获得高通最先进芯片的代工订单，相关芯片设计工作已全部完成。首个合作项目可能是将目前骁龙8 Elite处理器（由台积电3纳米制程代工），转向三星2纳米制程生产。

⊙01-08 14:30

美光宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。该项目耗资1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目，建成后将成为全球最先进的存储器制造基地，美国最大的半导体工厂。

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