迈凌在最后一刻发出拟终止其与慧荣科技间合并协议的通知是无效的，该通知并反映了系迈凌拒绝履行其本身应尽的契约义务，而非慧荣科技未能满足对其适用之合并交割条件。

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展望第三季，日月光投控预期，封测事业营收将季增4%至9%，毛利率将较第二季增加0.75至1个百分点；电子代工服务第三季营收将季增20%，营业利益率将与第二季水准相仿。

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第二季度慧荣科技SSD控制器销售额环比增长5%~10%，同比下降30%~35%；eMMC+UFS控制器销售额环比增长45%~50%，同比下降65%~70%；SSD解决方案销售额环比下降5%~10%，同比下降25%~30%。

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针对旗舰智能手机，佰维推出了UFS3.1高速闪存，写入速度最高可达1800MB/s，是上一代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），尺寸为11.5×13.0×1.0mm。

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展望2024财年第一财季，希捷预计营收15.5亿美元，上下浮动 1.5 亿美元，非 GAAP 每股（亏损）为 0.16美元，正负 0.20 美元。

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据官方介绍，美光HBM3 Gen2在美国进行设计和工艺开发，在日本进行内存制造，在台湾地区进行先进封装。

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美光推出Crucial X9 Pro便携式 SSD和Crucial X10 Pro便携式 SSD，均采用美光 TLC NAND并利用革命性的单 ASIC 便携式存储架构，实现突破性、超紧凑、轻量化的外形尺寸。

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将提升第五代10纳米级（1b）DRAM和238层NAND闪存的初期量产良率和质量，在即将到来的市况好转时快速提升量产比重。但公司认为NAND闪存的去库速度与DRAM相较缓慢，因此决定扩大NAND产品的减产规模。

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蔡笃恭指出，今年增加力成在日本子公司资本支出，主要因应车用芯片测试需求，预期台积电在日本设厂，车用芯片可能进入20nm以下制程，测试时间拉长。

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半导体库存调整已进入延长赛，目前华泰旗下IC封测业务以NAND Flash封测为主，尽管NAND Flash市场依然供过于求，但市场库存水位已降至正常季节性水准，加上AI挹注EMS事业动能，公司下半年营运仍可持续温和回升。

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上海市经济和信息化委员会发布了第五批专精特新“小巨人”企业名单，英韧科技获评国家级专精特新“小巨人”企业。

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未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，通过存储与先进封测的协同。

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通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认“将持续成长为受到利益相关者信赖的半导体企业”

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佰维存储公告，向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过 450,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后，实际募集资金将用于以下方向：惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。

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三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力，与上一代24Gbps GDDR6相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

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