三星拟于2028年前将High NA EUV用于DRAM量产

人工智能金融交易平台 Ornn报告称，英伟达 H100 于 2022 年 9 月推出的云租赁价格在过去一个月上涨了 21.89%。通常情况下，包括半导体在内的IT产品在新型号发布后会随着时间的推移而贬值。然而，H100尽管已经上市四年，价格却呈现出异常的上涨趋势。H100价格的回升源于人工智能计算需求的急剧增长。由于Blackwell和Rubin等最新加速器的供应不足以满足爆炸式增长的需求，实时推理、中小规模人工智能模型训练和微调等任务正逐渐转移到H100上。

三星电子与ASML宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划，并计划于2028年前首次将ASML高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术用于DRAM大规模生产。

ASML表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

小鹏集团启用全球首条高阶通用人形机器人自动化产线，完成从研发试制到产线制造的关键跨越。小鹏机器人将于今年底正式进入规模量产阶段，并于2027年上市交付，引领高阶通用人形机器人在全球市场的规模应用和商业化。

9月7日晚间，江波龙在港交所公告配发结果，香港公开发售获40.32倍认购，国际发售获3.88倍认购；最终发售价236.00港元，所得款项净额68.032亿港元，H股股份将于2026年9月8日开始在香港联交所买卖。

英特尔宣布，其采用高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装尚不到两年半时间。

据韩媒援引业内人士消息，苹果近日签署了一份NAND闪存长期协议（LTA）。虽然协议的具体细节，例如交易对手、数量和价格条款等尚未披露，但市场猜测苹果的主要NAND闪存供应商铠侠很可能是此次的合作方。一些观察人士猜测，该合同是一份为期3至5年的长期协议，且不设价格上限。然而，合同期限和详细定价条款尚未得到官方确认。

海关总署数据显示，我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元，累计1-8月出口金额达2567.51亿美元，同比增长103.9%。

长鑫官方新闻称，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。该款产品芯片容量为16GB，最高传输速率可达12800Mbps，与SoC搭配速率为10667Mbps。

此次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装，最高传输速率可达12800Mbps，与速率10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，能够有效延长移动设备的续航。

Lexar（雷克沙）推出 NF100 系列 SATA III SSD，采用 2.5" 7mm 外形规格，提供120GB / 250GB / 500GB / 1TB 四种容量选择，全版本顺序读取速率可达 500MB/s，四种容量的保内写入量分别为 42TB / 84TB / 168TB / 336TB。

长电科技近日公告称，拟定增募资不超过65亿元，控股股东磐石润企（实际控制人为中国华润）认购22.53%，剩余份额通过市场化竞价方式由不超过35名对象认购。募集资金计划投入五个方向：高性能计算先进封装平台15亿元、高端电源模组封测10亿元、晶圆级封装平台11亿元、高密度大容量存储芯片封测10亿元，以及补充流动资金及偿还债务19亿元。

9月7日晚，小米发布折叠屏手机小米18 Fold，并将其定义为介于大折叠与小折叠之间的“中折叠”产品，售价10999元起。性能上首发玄戒O3自研AI旗舰SoC，芯片采用3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU为十核全大核架构，GPU为十六核G2-Ultra NX图形处理器，NPU算力200TOPS，全模块集成AI加速单元。顶配版本搭载长鑫LPDDR6内存，是全球首发LPDDR6，内存带宽可达113.8GB/s。

据媒体报道，英特尔计划在10月份再次将PC CPU价格上调10%。报道并未明确指出此次提价是否仅影响桌面 CPU，还是也会涵盖移动 CPU。报道援引业内人士的话称，英特尔的目标是提高毛利率，而非扩大市场份额。据悉，英特尔还正在考虑彻底停止其低利润率的小核心产品线，这可能会为高通和联发科进一步拓展目前由英特尔主导的工业 PC 和物联网芯片市场打开大门。

据媒体报道，DeepSeek计划在内蒙古乌兰察布建设的大型数据中心部署至少16万颗华为昇腾950DT芯片，用于模型推理。据悉，DeepSeek在模型训练阶段仍主要依赖英伟达的加速卡。项目规划达功率达到吉瓦级，拟部署的16万颗芯片仅对应其中一部分容量。具体安装进度取决于供应能力，全部交付可能需要一年以上。

旺宏电子自行结算2026年8月份合并营收为新台币81.45亿元，环比增加5.4%，同比增加218.5%。累计1-8月合并营收为新台币454.63亿元，同比增加149.1%。

华为发布新一代三折叠Mate XT 2 非凡大师，其折叠结构由上一代的“Z”字型方案调整为“左右翻折”的开合方式，同时首发搭载麒麟9050Pro，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。

售价方面，Mate XT 2提供四个存储版本：16GB+256GB定价19999元，16GB+512GB定价21999元，16GB+1TB定价23999元，而顶配版（搭载灵盾防窥屏）售价达到24999元。
与2025年发布的Mate XTs相比，新机常规版本（256GB、512GB、1TB）均上涨2000元；但若与2024年首款三折叠Mate XT相比，则各版本售价持平。华为常务董事、终端BG董事长余承东表示，内部曾就定价进行多轮讨论，因为（存储等）成本增加得很高，已经努力以优惠的价格定价。

据韩媒报道，三星HBM4 采用4nm 工艺制造基础裸片，其旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门 4nm 工艺预计有约一半的整体产能将用于生产 HBM4 基础裸片。

长鑫科技公司高管于2026年半年度业绩说明会上，就“报告期末合同负债规模环比下降”称，因一季度合同负债对应的客户订单在二季度集中交付并结转收入，上半年合同负债余额较一季度大幅回落，属于存储行业的正常渠道周转节奏。

联电8月合并营收250.44亿元（新台币，下同），环比增长5%，同比增长30.7%，创2022年10月以来新高；累计今年前八月合并营收1,786.59亿元，同比增长14.6%，续创同期次高。联电执行长王石表示，AI与非AI应用需求同步扩张，电脑、通讯及消费性电子需求维持稳健，其中，电源管理IC、感测器及微控制器需求强劲，预期第3季8吋厂产能利用率将大幅提升至约85%；12吋厂产能利用率也维持健康水准。

Omdia数据显示，2026年上半年，全球XR头戴式设备出货量同比下降38.7%，至190万台。尽管XR眼镜的市场接受度不断提升，但由于其市场基数仍然较小，相关增长不足以抵消XR头显设备出货量的大幅下滑。