日月光投控看好随今年上半年产业库存调整告一段落，加上AI趋势带动先进封装需求畅旺，预期今年先进封装营收将翻倍成长，相关营收将增加至少2.5亿美元。

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美光宣布已开始送样一款四端口SSD产品：美光4150AT，容量高达1.8TB。

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西部数据4月8日首次确认HDD和SSD均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。

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威刚表示，在上游供应商控制产出与调整产能配置之下，目前存储市况仍为卖方主导，看好价格向上走势可望一路延续至今年第三季，公司整体营运表现也将水涨船高。

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朗科科技日前发布2023年全年业绩报告：截至报告期末，公司营业收入10.88亿元，同比下降38.63%；归母净利润-4376.42万元。按单季度看，第四季度营业总收入5402.88万元，同比下降89.01%；归母净利润-696.42万元。

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三星电子近日公布2024年第一季度的盈利预期：营收约71万亿韩元（约合524.8亿美元），同比增长11.4%；环比增长4.8%；营业利润约6.6万亿韩元（约合48.8亿美元），去年同期营业利润为0.64万亿韩元，2023年第四季度营业利润为2.82万亿韩元。

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南亚科技在AI市场的布局以16Gb DDR5切入，目前正在设计第二颗16Gb DDR5 RDIMM产品，瞄准服务器市场，预计今年中试产。

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据韩国国际贸易协会数据显示，韩国去年向台湾地区出口了价值30亿美元的存储器半导体。

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在去年AI时代开始的同时，HBM等超高性能存储器的需求剧增，半导体先进封装的重要性也随之加大。

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近日，佰维存储面向轨道交通、工控、数据通信、电力等工业领域，推出了工规级宽温SSD——TGP200系列。

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ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。

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近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好。

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佰维存储通过自主研发与技术创新，为工业及自动化应用提供了一系列工规级SSD、嵌入式存储芯片及内存模组产品。针对工业数据面临的各种威胁场景，公司在E2E、AES加密、SRAM ECC、S.M.A.R.T. 等方面进行了产品固件与硬件的多重优化，为保障工业数据安全筑起坚固防线。

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在双方长期合作的基础上，江波龙和西部数据将进一步深化业务合作，为大中华地区（包括中国大陆、港澳台地区）的手机市场提供市场领先的定制化嵌入式存储解决方案。

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SK海力士今天宣布，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并于3月下旬开始向客户供货。七个月前，SK海力士宣布了 HBM3E 开发的成功。

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