京元电子扩增资本支出超75%

当前市场流通的eMMC货源种类繁杂，既包括原厂和国产品牌的常规资源方案，也充斥着低端资源方案及二手产品，货源品质参差不齐，报价混乱不堪。随着eMMC现货贸易价持续下探，如贸易端低价的64GB eMMC与存储厂商面向客户出货价甚至存在近10美金差距。存储厂商的下游客户对贸易端价格变动保持高度敏感，甚至个别小客户已转向贸易端寻求低价产品，大客户即便个别有需求，但期望存储厂商相关eMMC产品定价需锚定贸易价，导致出货十分艰难。整体上看，本月市场需求环比上月更加恶化，存储厂商实际出货价格也仍处于小跌状态。本周64GB及以下容量eMMC价格小幅调低。LPDDR方面，海外原厂LPDDR5X资源延续涨价策略，加上7500、8533 MT/s等高频率LPDDR5X受二手市场影响较小，其价格相对稳定，部分存储厂商尝试跟随成本拉涨相关产品价格。但LPDDR4X和6400MT/s LPDDR5X受基于低端资源生产的方案及低价二手产品冲击较为严重，因此卖压更加明显。不过综合来看，本周LPDDR4X/5X整体基本稳定。

eMMC：eMMC 64GB 5.1 跌 4.65% 至 $20.50；

UFS：UFS 2.2 64GB 跌 4.26% 至 $22.50。

尽管上周国产DDR次级颗粒价格出现略微松动，海外原厂颗粒价格则继续上涨，国内外DDR资源价格走势开始分化，但原厂供应普遍趋紧并且后续将持续减少。当然，基于海外原厂颗粒生产的DDR5内存条定价更高。而当前高价已然触及多数亚太地区行业客户的最大承受范围，仅个别客户新开高端项目释出少量需求，不过价格谈判仍在拉锯。不同的是，如欧洲等海外市场PC客户具备更高的价格接受度，但方案导入验证通过需要一定的时间。SSD方面，因design in资源价格普遍维持高位，甚至个别原厂欲继续调涨，基于资源成本始终居高不下，尽管需求十分有限，但存储厂商短期内坚守稳住价格。因此，本周行业内存条和SSD价格持平。

按照往年，双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD，自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价，尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌，但前期累计的涨幅过高，当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。即便借助双11购物节平台补贴叠加其他优惠，对于消费者而言是高价促销，除非刚需、实难激起多数用户购买欲。同时，今年Q3中下旬，个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单，但仅为个例未拖累整体市场。不过国庆长假过后，部分小型厂商相继加入杀价行列，国内市场卖压逐渐增强，近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货，同时，资源价格也有所松动，多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点，面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力，Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 跌 11.76% 至 $15.00，Channel SSD 240GB SATA 跌 11.11% 至 $32.00，Channel SSD 480GB SATA 跌 7.69% 至 $60.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 跌 13.16% 至 $33.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 跌 6.67% 至 $70.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 跌 5.17% 至 $110.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 跌 5.00% 至 $76.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 跌 7.69% 至 $120.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 跌 4.00% 至 $240.00。

上游资源方面，贸易端虽未有大批量wafer集中抛售，但市场自国庆节后疲态尽显，买方警惕心理渐强，采购愈发趋于谨慎，个别投机者通过压价以偏低的价格买入，从而快进快出赚取差价，导致近期现货wafer贸易价加速回落。截至目前，多数512Gb TLC/1Tb QLC wafer贸易价与原厂官价相差高达30%以上。尽管原厂官价始终高位坚挺尚未松动，但存储厂商普遍库存积压，随着wafer官价和贸易价的差距进一步拉大，即便个别对特定资源存在少量备货需求，将优先考虑从价格更有优势的贸易市场补充库存，此举亦能同时有效摊薄整体采购成本。而原厂虽然多数以控货的方式进行稳价，但不可忽视的是，wafer贸易价正持续成为部分存储厂商向原厂采购资源的重要参照物，双方价格预期差距将进一步拉大，原厂态度强硬不愿让价下部分wafer官价也将有价无市、难以成交。为适当反映现货wafer价格变化，CFM今日1Tb QLC、512Gb TLC wafer价格分别小幅调降，具体来看，

Flash Wafer：1Tb QLC 跌 4.00% 至 $24.00，512Gb TLC 跌 4.76% 至 $20.00。

华硕表示，受DRAM及SSD等关键零组件成本居高不下影响，今年下半年商用PC价格将持续缓涨，第三季、第四季将各涨约5%；展望2027年，由于零组件供应仍偏紧，预期明年上半年价格仍有至少5%以上的上涨空间。

微软于当地时间26日宣布，将在部分机构实施“自愿离职方案”。该方案旨在为员工提供选择离职的机会，同时使各机构能够应对不断变化的人力资源需求。此次裁员的目标是美国、加拿大、英国和印度特定机构中级别为70级及以下的内部员工。截至去年6月底，微软员工总数约为22.3万人，其中6万人约占27%。此次人员调整是由于人工智能基础设施投资增加带来的成本负担所致。微软正向数据中心和人工智能计算基础设施投入巨资。

据外媒报道，韩国央行数据显示，如果美国大型科技公司明年放缓在人工智能（AI）领域的资本支出，韩国半导体出口额可能较此前预测的减少500亿至1000亿美元。这一评估凸显出外界对韩国经济高度依赖芯片的担忧日益加剧，芯片出口金额约占韩国出口总额的一半。

据媒体报道，闪迪SANDISKGuardian哨兵系列microSD存储卡已于国内上市。该系列分为DashCam（行车记录仪）和SecurityCam（安防监控）两个版本，均提供32GB、64GB、128GB、256GB、512GB五个容量，质保期为2年，均支持从FHD至4KUHD的视频录制。闪迪哨兵行车记录仪 microSD 卡专为复杂驾驶环境下实现持续、高耐久性视频录制而设计，能够应对长途驾驶过程中的高温及潮湿。闪迪哨兵安防监控 microSD 卡具备耐高温、防水、防尘特性，适用于全年运行的户外监控系统。

供应链透露，台积电CoWoS报价拟迎来新一波调涨，涨幅预计为20%，部分封装交货期已拉长，产能紧缺压力持续升高。由于需求增加，上游加工和零件供应商产能紧缺，且短期难以大幅扩充，设备须按时间计划排单交货，新增产能释出速度仍受供应链交货能力影响。知情人士表示，设备交货期已由过去3-6个月延长至6-8个月。台积电持续增加先进封装产能，2026年CoWoS月产能目标超13万片，2027年以20万片为目标；厂区布局包括嘉义AP7分期推进、台南AP8 P2装机，以及AP6扩充SoIC产能，海外则计划美国AP1先进封装厂于2028年投产。

Cadence第三季度营收达16.3331亿美元，较去年同期增长22%。剔除一次性支出后，非GAAP营业利润率为44.1%。第三季度末，订单积压额达82亿美元，创历史新高。该司将年度营收预期上调至63.87亿美元-64.17亿美元。此前，在第二季度财报发布会上，Cadence已将同比增长预期上调至21%。

Cadence 预测，与过去相比，使用人工智能可以将芯片设计生产力提高 1000 倍。Cadence 预计人工智能代理的普及将扩大现有 EDA 工具的使用范围。由于代理能够生成和运行的设计方案数量远超工程师以往反复执行工具所需的数量，因此 EDA 工具的使用量可能会显著增加。

英特尔宣布收购以色列初创企业 Classiq Technologies Ltd.，补强英特尔在量子硬件方向的研发实力，也能让英特尔的产品更容易部署到量子计算机当中。预计交易将在 2027 年上半年完成交割。

香农芯创公告，2026年第三季度营业收入462.21亿元，同比增长398.27%，环比增长26.8%；归属于上市公司股东的净利润16.99亿元，同比增长743.02%，环比减少26.6%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17.62亿元，同比增长779.55%，环比减少20.9%。2026年前三季度营业收入1064.26亿元，同比增长303.14%；归母净利润53.4亿元，同比增长1,386.13%；扣非归母净利润52.93亿元，同比增长1,385.34%。公告称，报告期内营收同比大幅增长的主要原因是产品销售价格同比上涨。

当地时间10月26日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数涨幅为0.28%，报52361.58点；纳斯达克指数涨幅为0.82%，报26169.38点；标普500指数涨幅为0.70%，报7676.77点。其中，大型科技股涨跌互现，高通、AMD、英伟达涨超2%，微软涨超1%，亚马逊涨0.44%，谷歌A、苹果跌超1%，谷歌C跌0.97%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超4%，西部数据涨超3%，美光、希捷涨超2%，闪迪涨超1%。

东芯股份公告称，第三季度营收为17.95亿元，同比增长682.12%；净利润为8.30亿元，同比扭亏为盈，环比增长59%。前三季度营收32.92亿元，同比增长475.03%；净利润为14.89亿元，同比扭亏为盈。业绩变动主要系半导体行业景气度持续上行，存储市场供需格局进一步趋紧，中小容量存储产品供给持续受限，产品价格进一步上行。

中兴通讯公告称，前三季度实现营业收入1168.38亿元，同比增长16.23%；归属于上市公司股东的净利润40.60亿元，同比下降23.71%。第三季度营业收入388.13亿元，同比增长33.99%；归属于上市公司股东的净利润13.07亿元，同比增长394.46%。中兴通讯第三季度净利润13.07亿，Q2净利润14.42亿，由此可知，第三季度净利润环比下降9%。

据韩媒引述行业消息，三星电子已经向供应链传达了缩减 Galaxy A 系列产量的产能调整方案。知情业内人士称，第四季度三星电子零部件订单量相比今年年初的生产计划减少约 20%，换算成年度规模，减产规模约 1000 万台。此外，三星电子移动（MX）事业部今年陷入亏损，经营亮起红灯，公司倾向于明年继续对 Galaxy A 系列实施 10% 以上的减产。

亚马逊 CEO 安迪·贾西近日在受访时表示，生成式AI带动的算力需求仍在快速上升。即便亚马逊2026年计划投入约2200亿美元资本支出，仍无法完全满足客户需求。目前AWS 2026年主要算力产能已全部售罄，2027年大部分产能已被预订，2028年也有相当一部分产能被客户锁定。贾西认为，当前市场并不存在AI基础设施“投资过剩”的问题，反而仍处于供给不足阶段。他同时强调，AI推理成本仍偏高，企业应用大规模普及还需要进一步降本，而自研芯片是亚马逊降低算力成本、扩大AI应用范围的重要路径。

德明利发布2026年三季报。报告显示，前三季度营收和利润均保持较高增速，企业级存储业务收入规模和占比继续提升。其中，Q3单季营收116.45亿元，同比增长356.64%，环比增长24.25%；归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%，环比增长2.16%；扣非净利润27.26亿元，同比增长3692.08%，环比增长3.54%。截至三季度末，德明利存货为289.86亿元，较年初的70.58亿元增加约219亿元，同比增长310.66%。公司解释主要系企业级存储业务规模及在手订单增长，备货增加所致。

三星电子表示，计划利用人工智能技术，将新型半导体材料的研发耗时缩短3年。三星高级技术研究院负责人Choi Young-sang透露，该司计划依托AI，把新型半导体材料的研发周期从5年压缩至2年，同时把筛选出的有潜力候选材料数量提升5倍以上。