根据通知显示，美光由于观察到各个业务部门出现了未预见的需求显著增加，为应对这些市场变动，美光决定将面向渠道合作伙伴提高产品价格。据CFM闪存市场了解，美光此次涨价幅度将在10%-15%。

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SMART Modular世迈科技宣布，正在向基于 CXL 2.0 标准的一级 OEM 提供其重新定义的非易失性 CXL 内存模块 (NV-CMM) 样品。这款创新产品将非易失性高性能 DRAM 内存、持久性闪存和能源结合在一个可移动的 EDSFF 外形中，为数据密集型应用提供卓越的可靠性和可维护性。

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工业智能化进程中，可靠的数据存储基座是保障转型的关键基础设施。德明利以全栈自主技术链为核心，通过“主控芯片+算法优化+场景适配”的创新路径，系统性突破高价值场景，构建可信数据底座。

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作为国内领先的存储主控芯片设计企业，得一微电子(YEESTOR)聚焦AI时代存储价值，专注存储控制、存算一体及存算互联领域，通过全栈式的芯片设计创新与解决方案，赋能人工智能、智能制造、自动驾驶等新质生产力高质量发展，打开存储产业新格局。

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在AI算力革命与数据存储需求指数级增长的行业变革下，英韧科技以“高迭代”与“全布局” 双轮驱动战略，构建起贯穿消费级、企业级与工业级市场的立体化产品生态。

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SK海力士通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。

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SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧（On-Device）*、汽车（Automotive）领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产品。

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2025年3月12日，MemoryS 2025在深圳成功举办。峰会汇聚全球存储产业链企业及核心应用厂商，德明利携嵌入式、工业级及消费级存储全栈方案亮相，以“自主研发+全球合作”提供高效场景定义存储方案，加速智能化升级与数据价值释放。

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在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体系等诸多领跑优势。

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佰维存储在德国嵌入式展embedded world 2025上，全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。

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近日，佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试，SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试，并取得官方认证。

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SK海力士强调：“随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器竞争力所必需的，为聚集全公司的力量做出了此次决定。”

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3月11-13日，佰维存储将亮相德国嵌入式展Embedded world 2025，并展示旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品，广泛覆盖手机、PC、智能穿戴、工业自动化、智慧安防、智慧交通、物联网、智能汽车、服务器等领域。

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德明利将展示全栈式智能存储矩阵和场景化解决方案，聚焦客户多元化需求，构建从芯片设计到终端应用的完整价值链条，助力存储生态向高效能、场景化、可持续方向升级！

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面对行业趋势和挑战，佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势，以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋，推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前，系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中，为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。

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