群联Q2营收估季减5% 获利可望维持

发布于：2010-06-25 来源：中国闪存市场

在苹果iPhone 4热卖下，有助刺激储存型快闪记忆体(NAND Flash)需求增加，将提振市场信心，群联下半年业绩应可随着旺季来临回升，表现将优于上半年。

海力士:美国对其操纵芯片价格的处罚对其影响极小

发布于：2010-06-25 来源：中国闪存市场

韩国海力士半导体公司25日称，美国对其涉嫌操纵芯片价格做出处罚对其影响有限，相关罚款将在两年内支付，该公司已经为支付罚款拨备了相关资金。

矽品上调资本支出为210亿元 调幅达45%

发布于：2010-06-24 来源：中国闪存市场

半导体封测二哥矽品（2325）昨（24）日董事会通过，将今年资本支出由原订的约145亿元，大举上调到210亿元，增幅高达45%，将用来强化铜制程布局。

旺宏3D Flash研究获国际肯定

发布于：2010-06-24 来源：中国闪存市场

存储器制造厂旺宏电子今天宣布，3D(3维)储存型快闪存储器 (NAND Flash)技术研发成果获VLSI评选为重要焦点论文。

旺宏将发表3D记忆体研发成果 总座亲自出席

发布于：2010-06-23 来源：中国闪存市场

日前力成(6239)、尔必达以及联电(2303)正式宣布携手展开3D IC之TSV技术合作，NOR Flash大厂旺宏电子(2337)也将于6月24日由总经理卢志远亲自举行3D记忆体研发成果记者会。

Spansion 23日起改于纽约证交所挂牌交易

发布于：2010-06-23 来源：中国闪存市场

快闪记忆体解决方案领导厂商Spansion (NYSE Amex: CODE) 宣布已获得核准于纽约证交所(NYSE; New York Stock Exchange) 挂牌，发行普通股。

联阳触控晶片拟搭联发科手机平台出货

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

联阳半导体(3014)继电源管理晶片搭配联发科(2454)电视平台出货后，触控面板控制晶片也将积极争取搭配联发科平台，抢进中国大陆白牌手机市场。

Hynix联手无锡太极的半导体有限公司已竣工

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

韩国海力士半导体(Hynix)上周表示，与中国江苏省无锡太极实业合资，在无锡兴建的海太半导体有限公司已竣工，规模为员工1600人、月产1千兆级( G)DRAM 1亿个，年销售额预计可达3亿美元。

矽品吃超微CPU封测大单

发布于：2010-06-21 来源：中国闪存市场

封测大厂矽品精密（2325）拿下超微（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！封测业者表示，超微释出的CPU封测订单的单价很高，几乎是绘图芯片的3倍，对矽品下半年及明年的营收及获利将会有明显挹注。

旺宏NOR Flash Q3续涨 法人加码

发布于：2010-06-18 来源：中国闪存市场

旺宏(2337)受惠NOR Flash价格调涨，在业绩持续攀高下，第二季业绩可望优于预期，且第3季将维持价格调涨策略，对第3季营收、获利有显著效益。