银灿展示USB3.0随身碟控制芯片

发布于：2011-01-10 来源：中国闪存市场

USB3.0设计公司银灿在美国消费性电子展(CES)中，参与USB-IF论坛的展示摊位，并展示最新的USB3.0随身碟控制芯片，此产品目前已大量获得台系、日系等内存模块厂采用。

创见12月营收月增7% Q1出货可望维持高档

发布于：2011-01-10 来源：中国闪存市场

创见(2451)今(7)日公布12月份营收为30.3亿元，较上月成长7.36%，年增5.42%。

三星电子去年Q4营益年减13%至3兆韩圆 逊于预期

发布于：2011-01-07 来源：中国闪存市场

三星电子(Samsung Electronics Co.)7日公布去(2010)年第4季(10-12月)初步财报：受电视价格下滑的影响，营业利益由去年同期的3.44兆韩圆下滑13%至3兆韩圆(26.7亿美元)，并较上一季大减38.3%。根据彭博社调查，分析

威刚12月营收月增14% SSD营收再创新高

发布于：2011-01-06 来源：中国闪存市场

记忆体模组大厂威刚科技(3260)公布2010年12月营收30.74亿元，月成长14.06%，年减28.41%，累计全年度营收达412.57亿元，年增率为18.4%。展望今年，威刚看好未来内建及外接式储存需求前景，不但推出多样SSD及外接式...

矽品上季营收季减5.1%　本季景气优于往年

发布于：2011-01-06 来源：中国闪存市场

矽品2010年12月营收比上月增加3.4%；第4季受到汇损效应及笔记本电脑(NB)、IC设计客户需求不如预期，单季合并营收季减5.1%，落在外资圈预估的衰退区间下限。

三星：今年将对OLED事业投入5.4兆韩圆

发布于：2011-01-05 来源：中国闪存市场

据报导，三星集团(Samsung Group)5日宣布，今(2011)年集团投资金额将上升18%至43.1兆韩圆(384亿美元)，创下历史新高纪录。三星集团2010年的设备与研发投资总额为36.5兆韩圆。

晶圆测试厂淡季效应不大　京元电营运逐季增温

发布于：2011-01-05 来源：中国闪存市场

晶圆测试厂京元电2010年第4季受到淡季以及客户库存调整影响，订单需求相对疲软，但现在看来2011年第1季往下走的机率不高，不排除会与2010第4季相当，即使有传统淡季效应，下滑幅度顶多约5%。后续营运将可以逐季增...

海力士股份抛售作业续延滞

发布于：2011-01-03 来源：中国闪存市场

有关海力士半导体(Hynix)股份抛售作业，据南韩业者表示，至目前为止，尚未有向海力士债权团提出股份收购申请书的业者，因此海力士的股份抛售将会继续往后延。

京元电明年IDM厂订单进补　比重推升至30%以上

发布于：2010-12-30 来源：中国闪存市场

封测厂京元电子总经理梁明成表示，过去2年来积极耕耘国际整合组件(IDM)厂订单的成效逐渐显现，2011年来自于IDM客户订单能见度相对乐观，他看好手机芯片和车用电子领域，预期IDM订单将为该公司主要的成长动能，估...

东芝芯片事业进行组织重整 台积电将代工40奈米晶圆

发布于：2010-12-27 来源：中国闪存市场

日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统芯片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统芯片事业部及模拟影像IC事业部等2大事业单位。