东芝XG6系列SSD：采用96层3D TLC，SSD战局拉开序幕

发布于：2018-07-24 来源：中国闪存市场

随着3D NAND技术的快速发展，三星开始量产96层3D NAND，东芝/西部数据宣布成功开发出96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），预计将在2018下半年开始批量出货。

南亚科宣布收购福懋科19%股权

发布于：2018-07-23 来源：DIGITIMES

存储器厂南亚科宣布，将以巨额交易方式，取得福懋兴业释出的福懋科19%股份，取得不超过8,402.2万股的福懋科股份，每股价格36.3元（新台币，下同），总金额约30.5亿元（约合6.7亿人民币）。

西数下半年量产96层3D QLC，单Die容量1.33Tb

发布于：2018-07-20 来源：中国闪存市场

7月20日，东芝/西部数据宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），单Die容量最高可达1.33Tb，预计将在2018下半年开始批量出货，并优先用于SanDisk品牌下销售的消费级闪存产品。

DRAM下半年需求稳定成长 南亚科目标服务器产品年底出货

发布于：2018-07-18 来源：DIGITIMES

存储器大厂南亚科2018年上半年展现亮丽成长动能，并看好第3季供需持续稳定，下半年市场需求将稳定成长，南亚科总经理李培瑛表示，DRAM产业市况稳定，每年市场需求成长约15%~20%。

西部数据将关闭马来西亚HDD工厂

发布于：2018-07-18 来源：Expreview超能网

由于机械硬盘需求下降，西数已经决定在2019年底关闭位于马来西亚八打灵再也的HDD硬盘工厂，2016年西数子公司HGST已经关闭了位于马来西亚槟城的硬盘工厂。

三星推出业界首款8Gb LPDDR5，将在平泽工厂量产

发布于：2018-07-17 来源：中国闪存市场

三星宣布成功开发业界首款10nm级8Gb LPDDR5 DRAM。自从2014年8Gb LPDRD4投入量产以来，三星就开始向LPDDR5标准过渡。LPDDR5 DRAM芯片主要应用于移动设备如手机、平板、二合一电脑等，5G和AI将是其主要应用领域。

力成Q2营收创新高，Q3营运续往上

发布于：2018-07-16 来源：MoneyDJ

力成受惠存储器市况优于预期，客户下单动能转强，第二季营收创单季历史新高，达172.14亿元（新台币，下同），季增幅达8.2%，优于公司前次法说所预期的5%水准。展望后市，法人预期，第三季营运续往上，估季增幅约5...

三星扩大NAND投资，2019年资本支出将达90亿美元

发布于：2018-07-13 来源：中国闪存市场

韩国业界最近指出，三星电子2019年的NAND Flash资本支出将达90亿美元，预计将以韩国平泽、中国西安为主，扩大高容量3D NAND生产规模，期望拉大与其它竞争对手间的领先差距。

英特尔收购小型芯片厂商eASIC 进一步降低对CPU依赖

发布于：2018-07-13 来源：凤凰科技

据路透社北京时间7月13日报道，英特尔当地时间星期四表示，它计划收购小型芯片厂商eASIC。这一交易将有助于英特尔降低对CPU的依赖，实现业务多元化。英特尔没有披露收购eASIC协议条款。

专访|市场竞争激烈，得一微坚持自主创新，2018下半年放大招！

发布于：2018-07-12 来源：中国闪存市场

在经过2年时间缺货和涨价后，2018年3D NAND产能倾巢而出，同时国际原厂、国内企业等建厂动作频频，且下一代96层3D NAND技术竞争加剧。