传三星开始导入EUV设备，提升DRAM生产效率

发布于：2018-06-15 来源：DIGITIMES

传三星电子(Samsung Electronics)启动采用极紫外光(EUV)微影设备的DRAM生产研发，虽然三星目标2020年前量产16纳米DRAM，不过也有可能先推出17纳米制程产品。

三星召开“晶圆代工论坛” 提出3纳米芯片工艺

发布于：2018-06-15 来源：中新网

据悉，SFF自2016年首次举办以来，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办，今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(Foundry Ecosystem)”合作企业约300多人参加本...

东芝TMC将目标锁定数据中心存储市场，将在美国设立3个研发中心

发布于：2018-06-14 来源：DIGITIMES

据日刊工业新闻报导，现在东芝存储器(TMC)独立后，决定在美国设立研发据点，锁定的商机是数据中心与服务器的NAND存储器需求。

浦科特并联四块M9Pe SSD：读取狂飙6.5GB/s

发布于：2018-06-14 来源：快科技

浦科特称之为“M9Pe Extreme”，和同类产品最大不同是有一颗Marvell 88NR2241 PCI-E桥接芯片，一端支持四个PCI-E 3.0 x4，正好连接四块PCI-E 3.0 x4接口的M9Pe M.2 SSD。

三星宣布开始量产16Gb颗粒64GB DDR4内存

发布于：2018-06-13 来源：快科技

三月份首次公开展示之后，三星电子宣布，已经开始全球第一个量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。三星表示，这条内存的标准频率为2666MHz，后续还可以轻松提升，...

东芝宣布回购63亿美元股票 股价应声上涨5%

发布于：2018-06-13 来源：凤凰科技

据路透社北京时间6月13日报道，在作价180亿美元存储芯片业务出售后，日本东芝集团周三宣布，将尽快回购约7000亿日元（约合63.3亿美元）股票。

东芝RC100系列SSD上市：采用BGA封装，最大容量480GB

发布于：2018-06-13 来源：中国闪存市场

东芝发布了OCZ RC100 SSD，通过在最新版本的NVMe协议中利用主机内存缓冲区技术，RC100可以在没有昂贵的DRAM缓存情况下进行，同时可以保持板载DRAM封装的大部分性能。

点序科技IS918M：U盘方案的最佳伙伴

发布于：2018-06-12 来源：中国闪存市场

点序USB 3.1 U盘控制芯片IS 918M是一款具高效能及成本优势的单通道解决方案，同步并推出IS918M U盘参考设计套件。

英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆

发布于：2018-06-12 来源：cnBeta

去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量...

Marvell发布802.11ax同步双Wi-Fi方案

发布于：2018-06-11 来源：快科技

Marvell近日宣布，针对互连汽车市场，推出业界首款高效率的下一代802.11ax Wi-Fi无线解决方案“88Q9098”，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi、双模蓝牙5/蓝牙低功耗、802.11p。