三星宣布开始量产16Gb颗粒64GB DDR4内存

发布于：2018-06-13 来源：快科技

三月份首次公开展示之后，三星电子宣布，已经开始全球第一个量产基于16Gb(2GB) Die颗粒的新一代64GB DDR4 RDIMM内存条，主要面向企业和云服务应用。三星表示，这条内存的标准频率为2666MHz，后续还可以轻松提升，...

东芝宣布回购63亿美元股票 股价应声上涨5%

发布于：2018-06-13 来源：凤凰科技

据路透社北京时间6月13日报道，在作价180亿美元存储芯片业务出售后，日本东芝集团周三宣布，将尽快回购约7000亿日元（约合63.3亿美元）股票。

东芝RC100系列SSD上市：采用BGA封装，最大容量480GB

发布于：2018-06-13 来源：中国闪存市场

东芝发布了OCZ RC100 SSD，通过在最新版本的NVMe协议中利用主机内存缓冲区技术，RC100可以在没有昂贵的DRAM缓存情况下进行，同时可以保持板载DRAM封装的大部分性能。

点序科技IS918M：U盘方案的最佳伙伴

发布于：2018-06-12 来源：中国闪存市场

点序USB 3.1 U盘控制芯片IS 918M是一款具高效能及成本优势的单通道解决方案，同步并推出IS918M U盘参考设计套件。

英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆

发布于：2018-06-12 来源：cnBeta

去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量...

Marvell发布802.11ax同步双Wi-Fi方案

发布于：2018-06-11 来源：快科技

Marvell近日宣布，针对互连汽车市场，推出业界首款高效率的下一代802.11ax Wi-Fi无线解决方案“88Q9098”，集成2x2加2x2同步双Wi-Fi、双模蓝牙5/蓝牙低功耗、802.11p。

TMC董事会成立，欲3年上市；如何应对瞬息万变的存储市场引担忧！

发布于：2018-06-11 来源：中国闪存市场

东芝存储器(TMC)出售案在2018年6月1日完成，4日东芝存储器便召开记者会，宣布高层干部与经营方向，5名董事中，除东芝存储器社长、前东芝半导体事业负责人成毛康雄，以及HOYA的CEO铃木洋之外，包括贝恩资本（Bain ...

联芸展示4TB SSD样品：采用Intel QLC闪存

发布于：2018-06-11 来源：快科技

Maxio（杭州联芸科技）日前展示了基于Intel 3D QLC闪存的SSD样品，容量高达4TB。

三星押宝晶圆代工、车用OLED、存储器

发布于：2018-06-07 来源：MoneyDJ

全球进入后智能机时代，三星寻找新成长引擎，拟定发展重心为晶圆代工、车用OLED面板、数据中心存储，藉此维持科技巨擘地位。

点序科技将推新SD控制芯片AS2705LT，深耕大陆放眼全球

发布于：2018-06-07 来源：中国闪存市场

在今年下半年，点序科技预计推出全新的AS2705LT SD卡控制芯片，不但可支持下一世代的 3D NAND TLC/QLC，更可达到A2 Class等级4,000/2,000 IOPS随机读写效能，同时也支持低电压讯号(LVS)、功能命令队...