英特尔任命惠普前总裁兼CEO Dion J. Weisler为独立董事

发布于：2020-06-18 来源：英特尔官网

英特尔宣布惠普前总裁兼首席执行官Dion J. Weisler被任命为英特尔薪酬和财务委员会独立董事。

三星电子成立专项小组致力于提升第六代V-NAND量产能力

发布于：2020-06-17 来源：中国闪存市场

据韩媒报道，近期，三星电子建立了专项小组致力于增强第六代V-NAND 3D闪存芯片的量产竞争力，保持其技术领先性。

Kioxia推出业界首款用于服务器存储的24G SAS SSD

发布于：2020-06-16 来源：中国闪存市场

6月16日，铠侠推出了一款新的PM6系列24G SAS SSD，采用的是96层BiCS 3D TLC闪存，提供顺序读取速度最高达4300MB/s，性能是上一代产品的两倍之多，2.5英寸规格，提供30.72TB容量，计划于2020年8月给客户送样。

慧荣科技2019年报，营业利润下滑逾50%

发布于：2020-06-16 来源：网络

媒体报道，慧荣科技于6月13日向SEC提交了截至2019年12月31日的20-F年度报告，披露了2019年业绩和最新持股结构。

英特尔：“以数据为中心”的公司战略，存储业务和与中国合作至关重要

发布于：2020-06-16 来源：网络

在5G技术、新基建、人工智能等技术的发展下，全球数据中心的建设数量不断快速增长，而数据的传输、存储和处理，一直驱动着数据中心基础建设规模不断扩大，英特尔在以数据为中心的转型历程中，内存和存储业务发挥...

朗科推出纯国产SSD，搭载长江存储颗粒和联芸主控

发布于：2020-06-15 来源：中国闪存市场

据媒体报道，朗科纯国产化 SSD 产品 —“朗系列”正式面世，从主控芯片、闪存颗粒到生产制造所有的环节均由中国企业完成。

日月光切入5G版iPhone供应链，将8月量产AiP

发布于：2020-06-15 来源：网络

苹果5G版iPhone将在2020下半年上市，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支持毫米波频段的5G版iPhone供应链。

英韧科技获新一轮融资，注册资金增加18%

发布于：2020-06-12 来源：网络

英韧科技近期完成了新一轮融资，注册资金由原来3539.0851万人民币增至4180.4521万人民币（ + 18.12% ）。

西部数据全资子公司晟碟半导体投资扩建三期厂房，预计7月开工！

发布于：2020-06-12 来源：网络

晟碟半导体扩建三期厂房项目主要进行约11800平方米的生产和配套用房扩建，用于支持下一代基于BiCS4、BiCS5存储技术的闪存存储产品的研发、测试和生产。

宜鼎：智慧科技改变未来 创新技术迎接新挑战

发布于：2020-06-12 来源：innodisk

Innodisk与各行业的AIoT生态系统合作伙伴和客户合作，探索实现智慧未来的智能集成解决方案。